[发明专利]七孔共烧陶瓷发热片在审
申请号: | 201610068411.3 | 申请日: | 2016-02-01 |
公开(公告)号: | CN105611661A | 公开(公告)日: | 2016-05-25 |
发明(设计)人: | 申茂林;王振然;上官勇勇 | 申请(专利权)人: | 郑州新登电热陶瓷有限公司 |
主分类号: | H05B3/22 | 分类号: | H05B3/22;H05B3/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 452470 河南*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 七孔共烧 陶瓷 发热 | ||
1.一种七孔共烧陶瓷发热片,由烧结为一体结构的刻孔覆片(6)和印刷电路基片(1)、 七个焊线(8)组成;其特征在于:印刷电路基片(1)的一侧印刷有浆料电路(4),浆料电路(4) 的两侧布置有钎焊基点(2),钎焊基点(2)上重复印刷有钎焊强化附着浆料(5);刻孔覆片 (6)上预制有与钎焊基点(2)和钎焊强化附着浆料(5)的位置一一相对应的钎焊刻孔(7);刻 孔覆片(6)与印刷电路基片(1)叠压,并冲压成共烧陶瓷发热体(3),经过煅烧处理后,钎焊 刻孔(7)内的钎焊强化附着浆料(5)上焊接有焊线(8)。
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