[发明专利]导电片自动贴片焊接折弯设备及其加工工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子产品制备工艺设备，尤其是一种导电片自动贴片焊接折弯设备及其加工工艺。

背景技术

传统导电片的生产工艺是先进行焊接，然后进行人工折弯。在折弯过程中，由于每次使用的力道不均，会导致每件完工后的导电片折弯角度不同；而且，由于人工操作不易控制，使得之前焊接的导电片容易产生脱落。同时，人工操作慢，生产量小。

如CN 203356805 U公开了一种导电片自动贴片焊接装置，包括进料系统、预处理系统、贴片系统和后加工系统，通过进料系统进料，之后分别经过预处理和贴片工艺，最终后加工完成；所述进料系统包括导电片自动进料系统和管状包装元器件上料系统，所述贴片系统由导电片自动贴片系统组成。工作时，人工装填后将上料筒中的导电片运送到传送带上，进行预上锡之后通过导电片点胶系统进行点胶；在导电片进料的同时，二极管进行上料通过二极管输送系统输送至导电片自动贴片系统完成贴片，最终进行回流焊。

又如CN 104332580 A公开了一种自动化电极片集流导电极耳焊接设备，包括用于运输电极片的旋转工作台，旋转工作台周部依次设置有用于将电极片运送至旋转工作台的上料装置、用于清除电极片上焊接集流导电极耳位置处粉末的清粉装置、用于将集流导电极耳焊接在电极片上的点焊装置，以及焊接完成后对电极片进行贴胶的贴胶装置，旋转工作台可沿上料装置、清粉装置、点焊装置以及贴胶装置布置方向进行旋转，并在上料装置、清粉装置、点焊装置以及贴胶装置处进行相应的加工处理。

发明内容

本发明的目的在于提供一种贴片焊接折弯一体化生产，且折弯力度和角度均匀、不影响导电片焊接程度的导电片自动贴片焊接折弯设备及其加工工艺。

为解决上述技术问题，本发明的具体技术方案如下：

导电片自动贴片焊接折弯设备，包括工作台，所述工作台上安装有转盘、送料装置以及出料装置，其特征在于，所述转盘上设有抓取装置，所述转盘沿边顺次安装有上片装置、焊接装置、折弯装置一、折弯装置二；

所述抓取装置包括气缸一、滑板、固定装置以及固定架，所述滑板安装在固定架上，所述固定装置包括下压件与工件槽，所述下压件安装在所述滑板上；所述气缸一设有带动滑板升降的浮动轴。

所述上片装置包括料仓、吸料装置以及抬料板，所述抬料板位于料仓内，所述抬料板通过电机一上下运动，所述吸料装置上设有吸料盘，所述吸料盘上安装在气缸二上，所述气缸二通过转轴一带动吸料盘旋转，所述吸料装置上还设有通过弹力调整块调整吸料盘升降的弹簧；

所述焊接装置设有轨道座，所述轨道座安装有通过气缸八带动升降的焊头；

所述折弯装置一包括挂架和模具，所述模具上设有带动模具升降的气缸四，气缸四上连接有丝杆，丝杆一端设有传动箱，所述挂架上设有折弯板，所述折弯板通过转轴二连接有气缸三，所述气缸三上设有气缸五带动进退的转轴三；

所述折弯装置二包括压紧块和校正板，所述压紧块上设有控制其上下运动的气缸六，所述校正板上设有控制其进退的气缸七；

所述镀锡装置包括料罐、冷却器，所述冷却器上设有冷却孔，所述料罐上设有喷管,所述冷却孔的横截面为倒梯形。

所述出料装置包括夹取装置二、传送带二，所述传送带二中部设有良品检测器，所述良品检测器后在所述传送带二的一侧还安装有支撑架，所述支撑架上安装有推动气缸，所述推动气缸上设有推杆,所述良品检测器与所述推动气缸电气联动；所述传送带二的另一侧还设有斜坡，所述斜坡出口端还安装有不良品储料框。

优先地，吸料装置上还设有转位档位片。

优先地，所述送料装置包括夹取装置一、传送带一，所述传送带一末端设有一托料盘。

优选地，所述夹取装置一包括活动板，所述活动板上设有气缸九带动旋转的转轴四，所述活动夹板上还设有活动夹，通过电机二控制活动夹进退和松紧，所述气缸九上设有立柱，通过气缸十带动升降。

优先地，所述焊头上还设有压缩弹簧。

优先地，所述工作台上设有保护罩。

优先地，所述工作台上还设有监控装置。

本发明还提出了一种导电片自动贴片焊接折弯设备的加工工艺，包括以下步骤：

1)进料:夹取装置一转动至托料盘，当导电圈通过传送带一传输至托料盘，夹取装置一夹取导电圈后上升回转至抓取装置上，抓取装置下压件下压将导电圈固定，夹取装置松开并后退；

2)上片：转盘转动将导电圈带至上片装置处，吸料盘从料仓吸取极耳，抓取装置的滑板上升，吸料盘转动至导电圈上，放料，下压件下压，吸料盘回转；