[发明专利]一种同轴电缆芯线的制备方法及其同轴电缆芯线

说明书

技术领域

本发明属于同轴电缆材料技术领域，具体涉及一种同轴电缆芯线的制备方法及其同轴电缆芯线。

背景技术

现有一种同轴电缆的基本结构，由内至外依次包括内导体和绝缘层，为同轴电缆的基本结构，其中绝缘层为发泡交联的聚乙烯，发泡交联的聚乙烯绝缘层具有较低的介电常数，有利于提高数据传输速率。

该种同轴电缆存在一定的缺陷：由于发泡交联的聚乙烯粘度不高，在进行挤出成型的时候并不能够与内导体表面良好贴合，影响绝缘层与内导体之间的粘附力，易产生空隙，导致绝缘层与内导体之间的抗剥落性能较差，且挤出时绝缘层的厚度不一致，影响其回波损耗等系数。同时，发泡交联的聚乙烯的抗水汽透过性较差，难以抵抗水汽渗透。

另一方面，普通的交联聚乙烯绝缘层在进行发泡处理后，其结构强度和耐温性能均有所下降。现有电缆，如柔性同轴电缆、半柔同轴电缆和半刚同轴电缆，常需要进行焊锡处理，而熔融的锡温度较高，容易对内部的绝缘层产生损坏，如常用美军标的RG58耐高温同轴电缆，其绝缘层采用氟塑料PFA、FEP发泡而成，其瞬间耐温强度也仅能达到250℃。

传统的皮-泡-皮同轴电缆虽然在绝缘层的外部增加了一层外皮层，然而该外皮层的主要作用是用于防止水分渗入，故该外皮层一般仅是厚度0.1mm以下的薄层，难以起到隔热和提高强度的作用，外部高温还是容易通过外皮层传导至绝缘层。

发明内容

针对现有的同轴电缆中存在绝缘层抗剥落性能、抗水汽透过性差，结构强度低以及耐高温性差的问题，提供一种新型的同轴电缆芯线及其制备方法，该同轴电缆提高了绝缘层与内导体之间的粘附力，防止外部水分对内导体的侵蚀， 提高电缆的整体强度和耐高温性能。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案如下：

提供一种同轴电缆芯线的制备方法，包括如下步骤：

步骤一：获取增粘层料粒、绝缘层料粒和增强层料粒，所述增粘层料粒包括聚乙烯原料和交联剂，所述绝缘层料粒包括聚乙烯原料、成核剂和交联剂，所述结构增强层料粒包括交联剂，以及聚乙烯原料；

步骤二：内导体进入挤出机，取步骤一中得到的增粘层料粒、绝缘层料粒和结构增强层料粒分别投入挤出机中，其中绝缘层料粒进行发泡处理，在内导体外同时挤出增粘层、绝缘层和结构增强层，其中增粘层为里层、绝缘层为中间层、结构增强层为最外层，然后进行交联固化处理，得到同轴电缆芯线。

进一步的，所述增粘层料粒包括如下重量组分：高密度聚乙烯0～50份，低密度聚乙烯25～65份，交联剂1～3.5份。

进一步的，所述绝缘层料粒包括如下重量组分：高密度聚乙烯40～70份，低密度聚乙烯35～75份，交联剂2～4份，1.5～2.0份成核剂。

进一步的，所述结构增强层包括如下重量组分：高密度聚乙烯35～80份，交联剂2～4份。

进一步的，所述增粘层的厚度为绝缘层的20％～35％，优选为0.03～0.10mm。

进一步的，所述结构增强层的厚度为0.15～0.30mm。

进一步的，所述交联剂包括TMPTMA、PETA和TPGDA中的一种或几种。

进一步的，所述交联固化处理为辐照交联，辐照剂量为15～20mrd。

进一步的，还包括有，步骤三：在所述同轴电缆的外表面成型浸锡编织层；步骤四：获取护套层料粒，所述护套层料粒包括交联剂，以及聚乙烯原料或氟塑料原料，将护套层料粒通过挤出机挤出，然后进行辐照交联固化，得到护套层。

一种同轴电缆芯线，由如上所述的一种同轴电缆芯线的制备方法制得。

本发明公开了一种新型同轴电缆芯线的制备方法及其同轴电缆芯线，本同轴电缆芯线采用同一机头共模挤出增粘层、绝缘层和结构增强层，由于增粘层、绝缘层和结构增强层为同一机头挤出，故增粘层、绝缘层和结构增强层的圆心一致，提高厚度的一致性，避免不同结构层在不同方向上厚度不一致，无需在不同挤出机之间转换时进行圆心校准，提高了加工效率；同时，由于增粘层、 绝缘层和结构增强层在软化的状态下同时挤出，增粘层、绝缘层和结构增强层之间的接触面有一定的渗透，且增粘层、绝缘层和结构增强层均进行交联固化反应，故增粘层与绝缘层的接触面、绝缘层与结构增强层的接触面上均可通过交联相互结合，加强不同结构层之间的结合能力，不易脱落，解决了传统单层挤出存在结构层之间易分层的问题。