[发明专利]共烧陶瓷加热片在审
| 申请号： | 201610065865.5 | 申请日： | 2016-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN105636252A | 公开（公告）日： | 2016-06-01 |
| 发明（设计）人： | 申茂林;王振然;上官勇勇 | 申请（专利权）人： | 郑州新登电热陶瓷有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/22 | 分类号： | H05B3/22;H05B3/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 452470 河南*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷 加热 | ||
【权利要求书】：
1.一种共烧陶瓷加热片，由刻孔覆片（1）、印刷电路基片（7）、两个焊线（3）组成；其特征 在于：刻孔覆片（1）和印刷电路基片（7）是烧结为一体结构的共烧陶瓷加热片，刻孔覆片（1） 与印刷电路基片（7）之间封装有浆料电路（9）；印刷电路基片（7）的一侧印刷有浆料电路 （9），浆料电路（9）的两侧分别设有钎焊基点（8），钎焊基点（8）上重复印刷有钎焊强化附着 浆料（5）；刻孔覆片（1）上预制有与钎焊强化附着浆料（5）的位置一一相对应的钎焊刻孔 （4）；刻孔覆片（1）的两侧预制有定位孔（2）；钎焊刻孔（4）内的钎焊强化附着浆料（5）上分别 焊接有焊线（3）。
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