[发明专利]无酵素葡萄糖检测晶片

权利要求书

1.一种无酵素葡萄糖检测晶片，其特征在于，包含有：

一基板；

一检测部，设于该基板的一端面；

复数凸部，设于该检测部；

一导电层，设于该基板具有该等凸部的一面；

复数金纳米颗粒，散设于各该凸部表面。

2.如权利要求1所述无酵素葡萄糖检测晶片，其特征在于，各该凸部呈半球形。

3.如权利要求1所述无酵素葡萄糖检测晶片，其特征在于，各该凸部呈柱状。

4.如权利要求1所述无酵素葡萄糖检测晶片，其特征在于，各该凸部为微米等级大小。

5.如权利要求2所述无酵素葡萄糖检测晶片，其特征在于，各该凸部的直径为1～20微米。

6.如权利要求1所述无酵素葡萄糖检测晶片，其特征在于，各该金纳米颗粒的直径为2～100纳米。

7.一种大量制备无酵素葡萄糖检测晶片的方法，其特征在于，包含下列步骤：

步骤a：取一基材，在其一面涂布光刻胶涂层；

步骤b：以光微影蚀刻技术处理该基材，使该基材上含有复数个检测部，并且，各该检测部具有一光刻胶阵列；

步骤c：将一金薄膜溅镀于该基材具有该光刻胶阵列的表面；

步骤d：将该基材裁切为复数个基板，而各该基板上包含一检测部；

步骤e：使金纳米颗粒均匀地被散设于各该光刻胶阵列表面；

步骤f：获得大量无酵素葡萄糖检测晶片。

8.如权利要求7所述大量制备无酵素葡萄糖检测晶片的方法，其特征在于，包含一热熔融步骤，介于该步骤b及c之间，通过高于光刻胶的玻璃转化温度的温度，使该光刻胶阵列变形。

9.如权利要求7所述大量制备无酵素葡萄糖检测晶片的方法，其特征在于，包含一封装步骤，设于该步骤e及f之间，使一封装层盖设于该基板上除该检测部外的区域。

10.如权利要求7项所述大量制备无酵素葡萄糖检测晶片的方法，其特征在于，包含一封装步骤，设于步骤f及g之间，使一封装层盖设于该基板上除该检测部外的区域。