[发明专利]一种射频天线开关芯片

说明书

技术领域

本发明涉及无线通信技术领域，特别涉及一种射频天线开关芯片。

背景技术

随着无线移动通信系统所支持的模式及频段的不断增加，当前无线通信移 动终端的射频前端架构也变得越来越复杂，其中，单刀多掷的射频天线开关芯 片更是多模多频射频前端中至关重要的一个组成部分。现有技术中的射频天线 开关芯片通常都采用SOI工艺来实现，而其中用于滤除2G(第二代通信系统， 比如全球移动通信系统GSM、通用分组无线服务技术GPRS及增强型数据速 率GSM演进技术EDGE)高频段及低频段功率放大器所产生的谐波的低通滤 波器，则一般是由电感和电容组成的LC滤波器，如图1所示为一个典型的低 通滤波器的原理图。由图1可以看到，低通滤波器通常包含多个电感元件、多 个电容元件、输入端口及输出端口。

由于高性能的低通滤波器要求极低的射频插入损耗，从而要求低通滤波器 中的电感元件具有极高的品质因子(Q值)。而在普通硅衬底上制作的电感元 件的Q值较低，SOI工艺上集成的电感元件又会占用太多的面积，其成本较高； 因此，在现有技术中，高性能的射频天线开关芯片中的低通滤波器，其中的电 感及电容通常需要采用高Q值的多个分立表面贴装元件实现。

然而，由多个分立表面贴装电感、电容元件构成的低通滤波器不仅成本昂 贵，而且会占用很大的芯片封装内空间，造成芯片体积大的问题。

发明内容

本发明提供一种射频天线开关芯片，以解决现有技术中成本高及体积大的 问题。

为实现所述目的，本申请提供的技术方案如下：

一种射频天线开关芯片，包括：基板、射频开关管芯及至少一个滤波器管 芯；其中：

所述射频开关管芯倒扣贴装在所述基板上；

所述滤波器管芯采用集成无源器件IPD工艺制成，所述滤波器管芯包括电 感元件与电容元件，并与所述基板相连；所述滤波器管芯与所述射频开关管芯 通过堆叠粘贴相连。

优选的，所述射频开关管芯通过金属凸块倒扣贴装在所述基板上。

优选的，所述金属凸块为铜柱或者锡球。

优选的，所述滤波器管芯通过键合引线与所述基板相连。

优选的，所述键合引线为直径大于等于25um的铜线或者金线。

优选的，所述滤波器管芯包括：第一电感、第二电感、第三电感、第四电 感、第五电感、第一电容、第二电容及第三电容；其中：

所述第一电感、所述第二电感及所述第三电感依次串联；

所述第一电容与所述第二电感并联；

所述第一电感和所述第二电感的连接点与所述第二电容的一端相连，所述 第二电容的另一端与所述第四电感的一端相连；

所述第二电感和所述第三电感的连接点与所述第三电容的一端相连，所述 第三电容的另一端与所述第五电感的一端相连。

优选的，所述基板包括：第一金属层、介质层、第二金属层及通孔；其中：

所述介质层设置于所述第一金属层与所述第二金属层之间；

所述第二金属层上设置有所述射频天线开关芯片的封装管脚；

所述通孔设置于所述介质层中；

所述通孔中和所述第一金属层上设置有连接所述射频开关管芯、所述滤波 器管芯及所述封装管脚的金属走线。

优选的，所述射频天线开关芯片采用栅格阵列封装LGA技术封装。

优选的，所述滤波器管芯上设置电路的一面的平行面与所述射频开关管芯 上设置电路的一面的平行面通过堆叠粘贴相连。

优选的，所述射频开关管芯采用CMOS工艺、SOI工艺或者GaAs工艺。

本发明提供的一种射频天线开关芯片，由基板、射频开关管芯及滤波器管 芯组成；所述射频开关管芯倒扣贴装在所述基板上；所述滤波器管芯与所述基 板相连，并与所述射频开关管芯通过堆叠粘贴相连，包括电感元件与电容元件， 且采用IPD工艺制成，其晶圆衬底为高阻衬底，可以减少衬底的涡流损耗，并 且所述滤波器管芯上用于布线的金属层为厚金属工艺，寄生电阻小，因此可以 集成高Q值的电感和电容元件；无需分立表面贴装电感、电容元件，解决了 现有技术中成本高及体积大的问题。

附图说明