[发明专利]基于三维打印的无泵驱动微流控芯片制作方法及产品

权利要求书

1.一种基于三维打印的无泵驱动微流控芯片制作方法，其特征在于，包括：

(1)设计带有流道凹槽的微流控芯片基底的三维模型；

(2)将三维模型导入三维打印机中，利用三维打印机打印软件，打印出具有深度为0.2mm-1mm的流道凹槽的微流控芯片基底；

(3)将打印好的微流控芯片基底具有流道凹槽的一面涂抹一层聚二甲基硅氧烷和固化剂的混合物，烘干，形成保护层；

(4)在微流控芯片基底的带有保护层的流道凹槽内表面铺设一层对待测样品具有毛细作用力的驱动层，得到基于三维打印的无泵驱动微流控芯片。

2.根据权利要求1所述的基于三维打印的无泵驱动微流控芯片制作方法，其特征在于，铺设驱动层的方法包括：

方法一：将具有毛细作用力的粉体的浆料倒入流道凹槽内，烘干；所述浆料为纸浆或者由淀粉、纤维素、几丁质、半纤维素中的一种或多种粉体与水混合形成；

方法二：在流道凹槽内铺垫具有毛细作用力的柔性纸张，得到基于三维打印的无泵驱动微流控芯片。

3.根据权利要求1或2所述的基于三维打印的无泵驱动微流控芯片制作方法，其特征在于，步骤(2)中，三维打印过程中的填充率为50～80。

4.根据权利要求1或2所述的基于三维打印的无泵驱动微流控芯片制作方法，其特征在于，步骤(2)中，三维打印采用的材料为聚乳酸或丙烯腈-丁二烯-苯乙烯聚合物。

5.根据权利要求1或2所述的基于三维打印的无泵驱动微流控芯片制作方法，其特征在于，聚二甲基硅氧烷和固化剂的质量比为(8-15):1。

6.根据权利要求2所述的基于三维打印的无泵驱动微流控芯片制作方法，其特征在于，浆料中粉体和水的质量比为1:(3-8)，浆料倒入流道时充盈整个流道。

7.根据权利要求2所述的基于三维打印的无泵驱动微流控芯片制作方法，其特征在于，步骤(4)中，烘干温度为50～70摄氏度，烘干时间为40～120分钟。

8.根据权利要求1或2所述的基于三维打印的无泵驱动微流控芯片制作方法，其特征在于，步骤(3)中，烘干温度为50～70摄氏度，烘干时间为40～120分钟。

9.根据权利要求2所述的基于三维打印的无泵驱动微流控芯片制作方法，其特征在于，浆料中粉体的直径大小为74-125μm。

10.一种微流控芯片，其特征在于，其由权利要求1～9任一权利要求所述的基于三维打印的无泵驱动微流控芯片制作方法制作得到。