[发明专利]一种LED车灯散热器在审

专利信息
申请号: 201610060126.7 申请日: 2016-01-28
公开(公告)号: CN105588060A 公开(公告)日: 2016-05-18
发明(设计)人: 缪昌谷 申请(专利权)人: 太仓市高泰机械有限公司
主分类号: F21S8/10 分类号: F21S8/10;F21V19/00;F21V29/503;F21V29/74;F21V29/83;F21W101/02;F21Y115/10
代理公司: 苏州市方略专利代理事务所(普通合伙) 32267 代理人: 马广旭
地址: 215400 江苏省苏州市太仓市城厢镇人*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 车灯 散热器
【说明书】:

技术领域

发明属于散热器技术领域,具体涉及一种LED车灯散热器。

背景技术

目前,车灯的光源主要是卤素灯和疝气灯,LED作为新一代的环保型固定照明光源,因其寿命长、抗震、环保等一系列优点而逐渐地应用到各种照明场合上,汽车照明也不例外,但是,LED的发光效率只有10-20%,余下的全都转化成了热能,为了提供足够的亮度,LED车灯的功率必须足够高,功率越高,LED的发热就越大,如果热量不能及时地从芯片内部散出去,那么芯片内部的热量会不断积聚,从而导致芯片结温不断上升,过高的结温会造成光波长的漂移,出光效率降低,芯片加速老化等一系列的问题。

另一方面,汽车车灯的工作环境比较恶劣,尤其是前照灯,与汽车发动机在同一紧凑的空间,该空间的空气温度由于发动机的影响而保持在50-60°,夏天将超过这一温度,这种环境下常规散热器是不合适的,无法保证LED正常工作,这也是目前汽车前照灯很少应用LED的原因,因此对大功率LED车灯而言散热是需要重点解决的技术问题。

发明内容

发明目的:针对上述现有技术存在的问题和不足,本发明的目的是提供一种LED车灯散热器。

技术方案:本发明公开了一种LED车灯散热器,包括车灯模块和散热模块,所述车灯模块包括LED芯片和用于固定LED芯片和车灯灯罩的基板,所述LED芯片与车灯相连并固定在基板的一端面上,该基板的另一端面上设有栅格状加强筋,且所述加强筋与加强筋连接处设有加强凸点。

作为本发明的进一步优化,本发明所述的散热模块包括上宽下窄的圆台结构的散热器,该散热器包括中空散热器本体和竖直设置在散热器本体外壁上的散热片。

作为本发明的进一步优化,本发明所述的散热器本体的上端固连在基板的另一端面上,与LED芯片位置相对应。

作为本发明的进一步优化,本发明所述的散热器外围设有引流罩,所述引流罩的一端与基板相连,该引流罩的另一端通过管道与外界进行热交换。

作为本发明的进一步优化,本发明所述的散热片上设有若干U型散热孔。

有益效果:本发明与现有技术相比,具有以下优点:本发明通过设置有栅格状加强筋的基板,能够降低基板的厚度,但又能保证基板的结构强度,保证LED车灯整体的结构强度,且较薄的基板能够加强散热效果,散热模块与基板的栅格状加强筋连接,使得热量经过散热器进行散热,本发明的散热器采用与LED芯片位置相对应的散热器本体,使得LED芯片的热量直接进入散热器,以免对周围器件造成影响,通过设置在散热器本体的散热片进行散热,本发明增加引流罩的目的一方面对散热器起到一定的保护作用,另一方面对产生的热量起到引导的作用,更大程度的提高本发明的散热效果。

附图说明

图1为本发明的结构示意图;

图2为本发明的基板另一端面结构示意图;

图3为本发明的散热器结构示意图。

具体实施方式

以下结合具体的实施例对本发明进行详细说明,但同时说明本发明的保护范围并不局限于本实施例的具体范围,基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

需要说明的是,在本发明的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上;术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。

如图1、图2和图3所示,本实施例的一种LED车灯散热器,包括车灯模块和散热模块,车灯模块包括LED芯片和用于固定LED芯片和车灯灯罩的基板1,LED芯片与车灯相连并固定在基板1的一端面上,该基板1的另一端面上设有栅格状加强筋11,且加强筋与加强筋连接处设有加强凸点。

如图3所示,本实施例的散热模块包括上宽下窄的圆台结构的散热器2,该散热器2包括中空散热器本体21和竖直设置在散热器本体21外壁上的散热片22,该散热片22上设有若干U型散热孔,散热器本体21的上端固连在基板1的另一端面上,与LED芯片位置相对应。

如图1所示,本实施例在散热器2外围设有引流罩3,引流罩3的一端与基板1相连,该引流罩3的另一端通过管道与外界进行热交换。

本发明的实施例是为了示例和描述起见而给出的,而并不是无遗漏的或者将本发明限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本发明的原理和实际应用,并且使本领域的普通技术人员能够理解本发明从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。

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