[发明专利]工程芯片、制备方法及应用有效

专利信息
申请号: 201610059653.6 申请日: 2016-01-28
公开(公告)号: CN107008513B 公开(公告)日: 2019-11-08
发明(设计)人: 代冲冲;倪鸣;冯赫天;郑欢;李开金;张永卫 申请(专利权)人: 深圳华大智造科技有限公司
主分类号: B01L3/00 分类号: B01L3/00;G01N21/64
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 李志东
地址: 518083 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 工程 芯片 制备 方法 应用
【说明书】:

发明公开了一种工程芯片,可用于调试基因测序仪的光学系统,该工程芯片包括基板,所述基板上具有一个或者多个连接区域,每个所述连接区域形成有氨基化层,所述氨基化层具有一个或多个氨基层,每个所述氨基层具有多个氨基,每个所述连接区域能够通过所述一个或多个氨基层连接带有羧基的物质。本发明实施方式的工程芯片能够通过一个或多个氨基层的氨基连接带有羧基的物质,因此带有羧基的物质能够较为稳固地分布于连接区域上。另外,本发明还公开了一种工程芯片的制备方法,用于制备上述所述工程芯片,同时,本发明还公开了一种将带有荧光基团的材料加载到工程芯片上的方法,用于将带有荧光基团的材料稳定地加载于所述工程芯片上。

技术领域

本发明涉及生物器械领域,具体涉及一种工程芯片及其制备方法及其应用。

背景技术

基因测序仪所要检测的对象属于分子级别,因此,其对光学系统的精准度要求非常高,在检测基因序列之前必须先对光学系统进行调试和校准。

例如,调试自动对焦系统的准确性、滤光片的可靠性、光学平台的稳定性等要素。在现有技术中,使用的方法包括将荧光材料和胶体混合后注入到测序芯片中,使其凝固在测序芯片内,然后使用该凝固有荧光材料的测序芯片对光学系统进行调试。该方法存在荧光材料和胶体混合后呈无规则的方式分布,其均匀性和一致性无法保证的问题。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此,本发明提出一种工程芯片及其制备方法及工程芯片在调试和/或校准基因测序仪光学系统中的用途及将带有荧光基团的材料加载到工程芯片上的方法。

本发明实施方式的工程芯片包括基板,所述基板上具有一个或者多个连接区域,每个所述连接区域形成有氨基化层,所述氨基化层具有一个或多个氨基层,每个所述氨基层具有多个氨基,每个所述连接区域能够通过所述一个或多个氨基层连接带有羧基的物质。

本发明实施方式的工程芯片能够通过一个或多个氨基层连接带有羧基的物质,因此带有羧基的物质能够较为稳固地分布于连接区域上。同时,由于连接区域中的氨基层具有多个氨基,如此,可以通过多个氨基对应与携带有多个羧基的体积较大的带有羧基的物质进行连接。因此,扩大了可连接的带有羧基的物质的范围,从而扩大了工程芯片的应用范围。

在某些实施方式中,所述连接区域呈圆形、椭圆形和多边形中的至少一种形状。

在某些实施方式中,所述连接区域呈方形,所述连接区域的边长的范围为200-240nm。

在某些实施方式中,所述基板上具有多个连接区域,所述多个连接区域间隔地设置于所述基板上。

在某些实施方式中,所述基板上具有钝化区域,所述钝化区域与所述连接区域连接。

在某些实施方式中,所述钝化区域是通过化学试剂处理所述基板上的所述连接区域外的区域而形成的,所述化学试剂为六甲基二硅氮烷(HMDS)。

在某些实施方式中,所述基板上具有多个凹槽,每个所述凹槽的底面上具有所述一个或多个连接区域。

在某些实施方式中,所述工程芯片包括盖板,所述盖板可拆卸连接于所述基板上,所述盖板上设有多个输入口和多个输出口一一对应,所述输入口与所述输出口与所述凹槽连通。

在某些实施方式中,所述多个凹槽间隔并对称地设置于所述基板上。

在某些实施方式中,所述基板为硅基板。

在某些实施方式中,所述带羧基的物质为带有荧光基团的材料。

在某些实施方式中,所述工程芯片还包括所述带有羧基的物质,所述带有羧基的物质通过所述一个或多个氨基层与所述连接区域连接。

本发明实施方式的上述所述的工程芯片在调试和/或校准基因测序仪光学系统中的用途。

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