[发明专利]无卤阻燃热塑性聚氨酯电缆护套料及其制备方法在审
| 申请号: | 201610059125.0 | 申请日: | 2016-01-28 |
| 公开(公告)号: | CN105542443A | 公开(公告)日: | 2016-05-04 |
| 发明(设计)人: | 向秀琴;陆宇石;张尔梅;朱俊 | 申请(专利权)人: | 常熟市中联光电新材料有限责任公司 |
| 主分类号: | C08L75/08 | 分类号: | C08L75/08;C08L51/00;C08K5/00;C08K5/29;C08K5/134;C08K5/526;C08K5/3492;C08K5/523 |
| 代理公司: | 常熟市常新专利商标事务所(普通合伙) 32113 | 代理人: | 朱伟军 |
| 地址: | 215542 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 阻燃 塑性 聚氨酯 电缆 护套 料及 制备 方法 | ||
1.一种无卤阻燃热塑性聚氨酯电缆护套料,其特征在于其是由以下按重量份数配比的原料构成:
热塑性聚氨酯树脂65~75份;
耐热改性剂5~10份;
无卤阻燃剂20~30份;
分子链修复剂0.5~1.5份;
抗氧剂1~2份;
润滑剂0.5~1.5份;
紫外光稳定剂0.3~0.7份;
硅烷偶联剂0.5~1份。
2.根据权利要求1所述的无卤阻燃热塑性聚氨酯电缆护套料,其特征在于所述的热塑性聚氨酯树脂为聚醚型热塑性聚氨酯树脂,并且硬度为80~85A。
3.根据权利要求1所述的无卤阻燃热塑性聚氨酯电缆护套料,其特征在于所述的耐热改性剂为由马来酸酐接枝的SEBS、马来酸酐接枝的EAA或乙烯-丙烯酸甲酯-甲基丙烯酸缩水甘油酯。
4.根据权利要求1所述的无卤阻燃热塑性聚氨酯电缆护套料,其特征在于所述的无卤阻燃剂为磷系阻燃剂、氮系阻燃剂、双季戊四醇、硼酸锌中的至少两种;所述的抗氧剂为抗氧剂1010、抗氧剂1035、抗氧剂168和抗氧剂1024中的至少一种;所述的润滑剂为脂肪酸酰胺类、金属皂类、饱和烃类、硅系润滑剂中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的无卤阻燃热塑性聚氨酯电缆护套料,其特征在于所述的分子链修复剂为双(2,6-二异丙基苯基)碳化二亚胺和双(4-苯氧基-2,6-二异丙基苯基)碳化二亚胺中的一种或者两种的混合物。
6.根据权利要求1所述的无卤阻燃热塑性聚氨酯电缆护套料,其特征在于所述的紫外光稳定剂为UV531、UV326、UV327和UV783中的一种或几种的混合物;所述的硅烷偶联剂为氨基硅烷、乙烯基硅烷和环氧基硅烷中的一种。
7.根据权利要求4所述的无卤阻燃热塑性聚氨酯电缆护套料,其特征在于所述的磷系阻燃剂为聚磷酸铵、次膦酸盐或磷酸酯;所述的氮系阻燃剂为三聚氰胺、三聚氰胺氰尿酸盐或三聚氰胺磷酸盐;所述的金属皂类润滑剂为硬脂酸钙或硬脂酸锌;所述的饱和烃类润滑剂为液体石蜡、固体石蜡、微晶石蜡或聚乙烯蜡;所述的硅系润滑剂为高粘度硅油或硅酮母料;所述的脂肪酸酰胺类润滑剂为亚乙基双脂肪酸酰胺或芥酸酰胺。
8.根据权利要求7所述的无卤阻燃热塑性聚氨酯电缆护套料,其特征在于所述的聚磷酸铵为硅烷包覆型或蜜胺包覆型聚磷酸铵中的任意一种;所述的次膦酸盐为苯基次膦酸铝或二乙基次膦酸铝;所述的磷酸酯为磷酸三乙酯、磷酸三丁酯、磷酸三辛酯或磷酸三苯酯。
9.一种如权利要求1所述的无卤阻燃热塑性聚氨酯电缆护套料的制备方法,其特征在于其是先将按重量份数称取的热塑性聚氨酯树脂65-75份以及耐热改性剂5-10份加入至高速混合机中,在室温下低速搅拌3~5min,边搅拌边加入按重量份数称取的硅烷偶联剂0.5-1份,待混合均匀后,再依次加入按重量份数称取的分子链修复剂0.5-1.5份、抗氧剂1-2份、紫外光稳定剂0.3-0.7份、润滑剂0.5-1.5份和无卤阻燃剂20-30份继续搅拌,得到混合料,而后将混合料引入锥形喂料斗,经双螺杆挤出机熔融挤出、冷却、造粒和干燥,得到无卤阻燃热塑性聚氨酯电缆护套料。
10.根据权利要求9所述的无卤阻燃热塑性聚氨酯电缆护套料的制备方法,其特征在于所述双螺杆挤出机的螺杆的长径比为40~44∶1,并且螺杆上无反向螺纹块,双螺杆挤出机的温度控制为:一区100~120℃,二区130~140℃,三区140~150℃,四区150~160℃,五区160~170℃,六区165~175℃,七区170~180℃,八区165~175℃,九区160~170℃,机头温度160~170℃。
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