[发明专利]具有多个触点的微电子芯片

说明书

技术领域

本发明涉及智能卡或芯片卡领域。更具体地，本发明涉及非接触智能卡或接触及非接触两用智能卡中的芯片。

背景技术

非接触智能卡被用于实现读取器与集成到智能卡的电子模块中的芯片之间的信息的短距离传输，而无需将非接触智能卡插入到读取器中并且读取器与电子模块的金属触点之间无需任何电连接。

为此，非接触智能卡具有连接至芯片的天线以用于智能卡与卡读取器之间的射频通信。由于非接触智能卡既没有能量来源也没有能量存储，因此天线能够通过自感来为智能卡的芯片供电。

传统地，这样的智能卡采用信用卡的形式，并且如图1所示，智能卡天线3设置在智能卡主体的基板4上。因此，天线通过电子模块2连接至芯片。这样的天线的尺寸足以确保为芯片供电。

然而，目前，电子系统的小型化的加剧需要将非接触芯片集成到尺寸比信用卡小得多的支撑物中。如图2所示，被连接至芯片1的天线3不再被设置到卡主体中而是必须被集成到电子模块2中。因此，天线被直接连接至芯片1的两个触点La和Lb上。芯片1还包括用于使天线谐振的电容器C。然而，这样的模块内可获得的小空间不容许其将与现有非接触智能卡主体中存在的天线具有相同尺寸的天线包含在内。被集成到电子模块中的天线所能收集的能量将低得多，有可能低到难以保证对芯片正确的电力供应。

因此，需要一种在遵守芯片所集成到的电子模块的小尺寸所导致的小可用表面区域的约束的同时，确保为非接触芯片提供合适的电力供应的系统。

发明内容

根据第一方面，本发明涉及一种用于非接触智能卡或接触及非接触两用智能卡的电子模块，该电子模块至少包括：第一天线、第二天线、第三天线和微电子芯片，其特征在于：

该微电子芯片包括：微处理器、至少第一触点、第二触点、第三触点、第四触点、连接在第一触点与第三触点之间的调谐电容器、连接在第二触点与第四触点之间的第二电容器，第一触点和第三触点被连接至微处理器的输入/输出端并且被配置成将通过天线交换的射频通信信号发送至所述微处理器，

第一天线连接在第一触点与第三触点之间并且被配置成通过第一电容器使其谐振。

第二天线连接在第二触点与第四触点之间并且被配置成通过第二电容器使其谐振以捕获远程读取器通过感应所发送的能量。

第三天线在第二触点与第四触点之间与第二天线串联连接以将所捕获的能量发送至微电子芯片，并且与第一天线耦合以用于将第二天线所捕获的能量通过第一天线传递至微电子芯片。

尽管在电子模块中可用区域很小，该芯片仍然能够提供保证其供电的电气组件，而不需要其外侧的部件。

为了增加所捕获且发送至芯片的能量的量，这样的模块的两个耦合电路中具有多个天线。

优选地，第二电容器是可变电容器。这样的电容器使得电子模块的第二天线(其不同于通过芯片的第一电容器而产生谐振的第一天线)能够高效地产生谐振并且使得能够极大地增加所捕获并发送到芯片的能量。

此外，微电子芯片包括在第二触点和第四触点之间与第二电容器串联连接的可变电阻器。这样的可变电阻器使得能够减小并调节该可变电阻器所插入的电路的品质因数，从而调节其带宽。

附图说明

本发明的其他特征和优点将出现在下面的说明书中。将参照附图对本发明的实施例进行描述，在附图中：

图1示出已知的智能卡；

图2示出已知的微电子芯片；

图3示出根据本发明第一实施例的微电子芯片；

图4示出根据本发明第二实施例的微电子芯片；

图5示出根据本发明第三实施例的微电子芯片；

图6示出根据本法的第四实施例的微电子芯片；

图7示出根据本发明第五实施例的微电子芯片；以及

图8示出根据本发明第六实施例的微电子芯片。

具体实施方式

如图3所示，本法涉及用于非接触智能卡或接触及非接触两用智能卡的微电子芯片1。

这样的芯片包括至少第一触点P1和第二触点P2。芯片1可以被集成到电子模块2中，该电子模块2包括至少一个天线3，该至少一个天线3被配置成通过触点P1、P2连接至芯片1从而保证与远程读取器进行射频通信。

所述至少一个天线3能够通过感应来收集远程读取器所发送的能量以用于为芯片1供电。天线所捕获的能量还能够通过触点P1、P2发送至芯片。