[发明专利]一种冗余金属填充区域版图的处理方法及系统

权利要求书

1.一种冗余金属填充区域版图的处理方法，其特征在于，包括步骤：

确定化学机械平坦化CMP工艺产生工艺缺陷的条件；

根据所述CMP工艺产生工艺缺陷的条件确定待填充区域；

将所述待填充区域分解为简单几何图形，所述简单几何图形包括以下一种或多种：矩形、三角形及其组合；

根据各简单几何图形的几何信息生成待填充版图；

所述根据所述CMP工艺产生工艺缺陷的条件确定待填充区域包括：

根据所述CMP工艺产生工艺缺陷的条件确定产生缺陷的间距阈值L；

将不可填充区域边界外扩L/2，获取外扩区域；

进行布尔运算取反，获取参考待填充区域；

将参考待填充区域边界外扩L/2，获取待填充区域。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述确定化学机械平坦化CMP工艺产生工艺缺陷的条件包括：

预先构建CMP预测模型，所述CMP预测模型的输入至少包括CMP工艺前芯片表面形貌和CMP工艺参数，所述CMP预测模型的输出至少包括所述CMP工艺产生工艺缺陷的条件；

确定CMP工艺前芯片表面形貌；

确定CMP工艺参数；

根据所述CMP工艺前芯片表面形貌和所述CMP工艺参数，通过所述CMP预测模型，获取所述CMP工艺产生工艺缺陷的条件。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述待填充区域分解为简单几何图形包括：

判断所述待填充区域是否为含有至少一个孔洞的图形，若是，则将所述待填充区域处理为无孔洞图形；

判断无孔洞的待填充区域/所述无孔洞图形是否为多边形，若是，则将无孔洞的待填充区域/所述无孔洞图形分解为四边形、三角形及其组合，其中所述多边形的边数≥5；

将所有四边形分解为矩形、三角形及其组合。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述判断所述待填充区域是否为含有至少一个孔洞的图形，若是，则将所述待填充区域处理为无孔洞图形包括：

判断所述待填充区域是否存在内点，若是，则所述待填充区域为含有至少一个孔洞的图形；

通过法线分割法/延长线法将所述待填充区域分割为无孔洞图形。

5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述将无孔洞待填充区域/所述无孔洞图形分解为四边形、三角形及其组合包括：

a.将无孔洞的待填充区域/所述无孔洞图形的任意一个顶点作为起始点；

b.判断以起始点为顶角的相邻三个顶点构成角是否为内凹角，若是，则通过法线分割法将无孔洞的待填充区域/所述无孔洞图形分解为无内凹角的多个图形；

c.否则，以所述相邻三个顶点做平行四边形，并与无孔洞无内凹角的待填充区域/无内凹角无孔洞图形/无内凹角的多个图形做交运算；

d.判断交运算得到的交集是否为四边形，且第四点位于无孔洞无内凹角的待填充区域/无内凹角无孔洞图形/无内凹角的多个图形以外，若是，则将该交集的四边形分割出来，并将下一个顶点作为起始点，若否，则以下一个顶点作为起始点；

重复步骤b到步骤d直至将无孔洞的待填充区域/所述无孔洞图形分解为四边形、三角形及其组合。

6.根据权利要求4或5所述的方法，其特征在于，所述法线分割法包括：

1.做两个相邻内点构成一边的两端/内凹角任意一边的两端的法线；

2.将两端的法线内包含的部分图形从原图形中分割出来；

判断分割后的各图形是否为含有至少一个孔洞/内凹角的图形，若是，则重复步骤1至步骤2，直至分割后的各图形为不含有孔洞/内凹角的图形。