[发明专利]一种耦合结构

说明书

本发明公开了一种耦合结构，包括：壳体、耦合口接头、射频接头、耦合棒与支撑介质套。耦合接头内导体与耦合棒内孔之间焊接或弹性接触相连。耦合接头外导体位于壳体外部，耦合接头介质与耦合接头内导体均装设在第一轴孔中。耦合棒外侧壁设有台阶，支撑介质套套设在台阶上，使得耦合棒与壳体之间绝缘隔离。支撑介质套与第一轴孔间隙配合，如此能保持耦合棒位置稳定。且耦合棒的台阶与形成第一轴孔的内侧壁能产生很大的接地电容，支撑介质套能避免耦合棒与壳体相连而导致接地短路现象。耦合棒与射频接头内导体相对设置，如此能与接头内导体形成耦合电容。本发明结构简单，尺寸小，并方便集成设置在合路器、双工器、滤波器、电桥或接头上。

技术领域

本发明涉及通信射频技术领域，尤其是涉及一种耦合结构。

背景技术

多系统接入平台的频带非常宽(690MHz～3000MHz),且所需的耦合精度高，使得传统的探针耦合方式无法满足要求，即无法在合路器和电桥上集成。目前，现有技术中通过外接耦合器，实现超宽频带的耦合。但是所增加的耦合器体积大、质量大，增加了多系统接入平台的整体尺寸、重量和成本。

发明内容

基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种体积小、耦合频带宽耦合结构，它便于集成设置在合路器、电桥等需信号耦合的器件上。

其技术方案如下：一种耦合结构，包括：壳体，所述壳体设有第一轴孔与第二轴孔，所述第一轴孔与所述第二轴孔相连通，所述壳体内部通过所述第二轴孔与所述壳体外部相通；耦合口接头，所述耦合口接头包括耦合接头外导体、耦合接头介质及耦合接头内导体，所述耦合接头外导体通过所述耦合接头介质与所述耦合接头内导体相连，所述耦合接头外导体位于所述壳体外部，所述耦合接头介质与所述耦合接头内导体均装设在所述第一轴孔中；射频接头，所述射频接头包括射频接头内导体，所述射频接头内导体装设在所述第二轴孔中；耦合棒与支撑介质套，所述耦合棒端部设有第三轴孔，所述耦合接头内导体装入所述第三轴孔中，所述耦合棒靠近所述第三轴孔的一端外侧壁设有台阶，所述支撑介质套套设在所述台阶上，所述支撑介质套与所述第一轴孔间隙配合，所述耦合棒与所述射频接头内导体相对设置。

在其中一个实施例中，所述第一轴孔内侧壁设有限制所述耦合棒轴向移动的凸缘，所述凸缘与所述耦合棒间隙配合，所述支撑介质套端部翻折形成有环形板，所述环形板位于所述凸缘与所述台阶之间。

在其中一个实施例中，所述耦合棒端部伸入到所述第二轴孔中、并与所述射频接头内导体之间具有间隙。

在其中一个实施例中，所述第一轴孔与所述第二轴孔之间垂直设置。

在其中一个实施例中，所述第三轴孔包括第一孔段与第二孔段，所述第一孔段与所述第二孔段相通，所述耦合接头介质端部装入到所述第一孔段中，所述耦合接头内导体端部固定在所述第二孔段中。

在其中一个实施例中，所述耦合接头内导体端部与形成所述第二孔段的内侧壁相焊接。

在其中一个实施例中，所述耦合接头内导体端部开设有一个以上开口槽，所述耦合接头内导体端部通过所述开口槽分成两个以上部分。

在其中一个实施例中，所述第三轴孔还包括第三孔段，所述第三孔段连通所述第一孔段与所述第二孔段，所述第三孔段的内径在所述第一孔段至所述第二孔段的方向上逐渐减小。

在其中一个实施例中，所述支撑介质套为PTFE、FEP或PFA材料热缩成型而成。

在其中一个实施例中，所述耦合棒为铜合金或铝合金材料，所述耦合棒的表面镀有银层。

下面结合上述技术方案对本发明的原理、效果进一步说明：