[发明专利]基于硅封端聚合物的液体薄膜

权利要求书

1.一种不具有异氰酸酯的组合物，包括：

a)至少一种硅烷官能化的聚氨酯聚合物P2，其通过异氰酸酯基硅烷IS与具有羟基作为对异氰酸酯基具有反应性的功能性末端基团的聚合物的反应得到，其中所述异氰酸酯基硅烷IS选自异氰酸酯基甲基三甲氧基硅烷、异氰酸酯基甲基二甲氧基甲基硅烷、3-异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷、3-异氰酸酯基丙基二甲氧基甲基硅烷，以及以乙氧基或异丙氧基代替硅上的甲氧基的它们的类似物，和

b)20至60重量％的氢氧化铝或氢氧化镁或它们的混合物；

其特征在于，所述组合物具有根据DIN 53018在20℃的温度下测得的500至20000mPa·s的粘度；并且

所述具有羟基作为对异氰酸酯基具有反应性的功能性末端基团的聚合物为不饱和度低于0.02mEq/g且分子量为4000至30000g/mol的聚氧亚丙基二醇。

2.按照权利要求1所述的组合物，其特征在于，所述异氰酸酯基硅烷IS选自异氰酸酯基甲基三甲氧基硅烷、异氰酸酯基甲基二甲氧基甲基硅烷、3-异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷以及3-异氰酸酯基丙基二甲氧基甲基硅烷。

3.按照权利要求1或2所述的组合物，其特征在于，所述组合物还包含有机硅烷作为活性稀释剂，其在组合物通过与硅烷基团的反应而硬化时连入聚合物基体中，其中有机硅烷表示，一方面具有至少一个通过Si-O键直接连接在硅原子上的烷氧基或酰氧基，另一方面具有至少一个通过Si-C键直接连接在硅原子上的有机基团的化合物。

4.按照权利要求1或2所述的组合物，其特征在于，所述组合物还含有至少一种式(I)的磷化合物，

其中，

基团R¹²表示式–OR¹⁵的基团，

基团R¹⁵表示具有1至18个C原子的直链或支链的一价烃基，其任选地具有一个或多个杂原子，以及任选地具有一个或多个C–C重键和/或任选地具有脂环的和/或芳族的部分，

基团R¹³表示氢原子或表示基团R¹⁴，

基团R¹⁴表示式–OR¹⁶的基团，

基团R¹⁶表示氢原子或表示具有1至18个C原子的直链或支链的一价烃基，其任选地具有一个或多个杂原子，以及任选地具有一个或多个C–C重键和/或任选地具有脂环的和/或芳族的部分，以及

参数m表示0、1或2；或者

其中，

基团R¹²、R¹³和R¹⁴均表示式–O^-NH₄⁺的基团，以及

参数m表示0至1000。

5.按照权利要求1或2所述的组合物，其特征在于，所述组合物具有根据DIN 53018在20℃的温度下测得的2000至15000mPa·s的粘度。

6.按照权利要求1或2所述的组合物，其特征在于，所述组合物具有根据DIN 53018在20℃的温度下测得的4000至10000mPa·s的粘度。

7.权利要求1至6中任一项所述的组合物作为液体可涂覆的薄膜的应用。

8.按照权利要求7所述的应用，用于密封建筑物。

9.一种制备用于密封基材的薄膜的方法，包括以下步骤：

i)提供权利要求1至6中任一项所述的组合物，

ii)将液体状态的所述组合物涂覆在待密封的基材上；

iii)通过湿气使涂覆的组合物硬化以形成薄膜。

10.按照权利要求9所述的方法，其特征在于，借助刷、铲、滚筒、刮刀、橡胶滑动片或借助喷射装置将所述组合物涂覆在基材上。