[发明专利]一种半导体定位治具

说明书

技术领域

本发明涉及治具，特别是涉及一种半导体定位治具。

背景技术

半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。材料的导电性是由“传导带”中含有的电子数量决定。当电子从“价带”获得能量而跳跃至“导电带”时，电子就可以在带间任意移动而导电。一般半导体材料的能隙约为1至3电子伏特，通过电子传导或空穴传导的方式传输电流。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。

通常半导体不是单独使用，是焊接在电子半路上与其他控制原件一起组成控制器使用，而半导体在线路板上焊接时，人工定位和焊接是比较慢，且焊接尺寸误差大，影响产品的整体质量。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种半导体定位治具，能够对半导体进行快速夹紧定位，方便焊接，通过自动化控制焊接距离，消除了人工焊接尺寸误差，即提高了半导体的焊接效率，又提高线路板的焊接质量。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种半导体定位治具，包括门型框架及设置在门型框架内部的夹紧机构，所述夹紧机构包括下压气缸及气胀轴套，所竖下压气缸设置在门型框架顶璧，所述气胀轴设置在下压气缸输出轴上，所述气胀轴侧壁与气体压缩机相连接，所述门型框架底部设有工作平台。

在本发明一个较佳实例中，所述气胀轴一端设有内螺纹，另外一端设有夹紧孔。

在本发明一个较佳实例中，所述门型框架顶璧内侧设有与顶璧同方向延伸的轨道，所述轨道端部设有动力油缸。

在本发明一个较佳实例中，所述轨道上设有数个限位开关。

本发明的有益效果是：本发明一种半导体定位治具，能够对半导体进行快速夹紧定位，方便焊接，通过自动化控制焊接距离，消除了人工焊接尺寸误差，即提高了半导体的焊接效率，又提高线路板的焊接质量。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1是本发明的一种半导体定位治具一较佳实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1，本发明实施例提供如下技术方案。

一种半导体定位治具，包括门型框架1及设置在门型框架1内部的夹紧机构，所述夹紧机构包括下压气缸2及气胀轴套3，所述下压气缸2设置在门型框架1顶璧，所述气胀轴3设置在下压气缸2输出轴上，所述气胀轴3侧壁与气体压缩机4相连接，所述门型框架1底部设有工作平台5。

所述气胀轴3一端设有内螺纹31，另外一端设有夹紧孔32，夹紧孔侧壁设有一气管33，通过气管与气体压缩机相连接，利用气压对夹紧孔32内的半导体进行夹紧。

所述门型框架1顶璧内侧设有与顶璧同方向延伸的轨道11，所述轨道11端部设有动力油缸6，动力油缸6带动下压气缸2在轨道11上左右移动，所述轨道11上设有数个限位开关7，限位开关7据半导体在电路板上的焊接位置设定，防止焊接尺寸误差。

本发明的有益效果是：本发明一种半导体定位治具，能够对半导体进行快速夹紧定位，方便焊接，通过自动化控制焊接距离，消除了人工焊接尺寸误差，即提高了半导体的焊接效率，又提高线路板的焊接质量。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。