[发明专利]一种复合导光板和具有复合式导光板的背光模组在审

专利信息
申请号: 201610051909.9 申请日: 2016-01-27
公开(公告)号: CN105572791A 公开(公告)日: 2016-05-11
发明(设计)人: 熊远江;陈武 申请(专利权)人: 深圳市德仓科技有限公司
主分类号: G02B6/00 分类号: G02B6/00;G02F1/13357
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518108 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 复合 导光板 具有 背光 模组
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种适用于提供光源背光的复合式导光板及其制造方法,具体的说涉 及一种适用于液晶面板背光使用的复合式导光板及其背光模组。

背景技术

现有背光模组,包括:光源、导光板、反射、扩散、上下增光。光源发光进入导光板, 同时利用导光板底面的反射扩散光源,通过导光板进行光线导引至导光板上表面,在利用 扩散和上下增光增强光学品质,现有的背光模组结构其制程需要采用多层并排的方式,才 能具有发光的效果。如果能将棱镜、反射设置在导光板上,将可以大幅度的减少所需层数, 提高发光效率的同时,也可以提高组织效率。

发明内容

为解决上述现有技术的不足,本发明提供了一种复合式导光板的制造方法,所述 复合式导光板的制造方法可以有效简化导光板的制程方式,使导光板、扩散及棱镜片等组 件能够一体成型,大幅度降低成本,并简化背光模组的组装工序,提高组装效率。

为达到上述目的,本发明提供了复合式道光板的制造方法,所述复合导光板的制 造方法包括:(A)提供一种导光板基板,导光板下表面具有多个微结构;(B)在所述的导光板 的上表面铺设第一层混合扩散粒子的UV层,并通过紫外光线照射固化形成扩散层;(C)在扩 散层上铺设第二层UV层;(D)第二UV层通过模具滚轮锯齿状结构加工出表面棱镜后紫外光 线照射固化形成下棱镜层。

优选的,所述制造步骤还包括:(E)在下棱镜层上铺设第三层UV层;(F)第三UV层 通过模具滚轮锯齿状结构加工出表面棱镜后紫外光线照射固化成型上棱镜层。

本发明也提供了一种背光模组,其包括本发明提供的复合式导光板。

本发明的有益效果:

本发明提供的背光模组,通过UV加扩散粒子层光照固化,及UV层模具滚轮加工后光照 固化,使得导光板、扩散层及下棱镜层或者导光板、扩散层、下棱镜层及上棱镜层一体成型, 整合传统的导光板、扩散层及棱镜层各个组件独立多层并排的组成方式,大幅度降低成本, 并简化背光模组的组装工序,提高组装效率及光学品质。

附图说明

图1为现有背光模组的结构示意图。

图2为本发明实施例提供的复合导光板的结构示意图。

图3为本发明实施例提供的复合导光板的制作方法流程图。

图4为本发明实施例提供的另一复合导光板的结构示意图。

图5为本发明实施例提供的另一复合导光板的制作方法流程图。

具体实施方式

现通过具体实施方式结合附图的方式对本发明做出进一步的诠释说明。

图2为本发明实施例提供的背光模组的结构示意图,由图2可知,在本实施例中,该 复合导光板包括导光基板1,扩散层2,下棱镜层3及上棱镜层4,所述导光基板1、扩散层2及 下棱镜层3一体成型。

图3为本发明实施例提供的复合导光板的制作方法流程图,由图2可知,复合导光 板的制造方法包括:(A)提供一种导光板基板,导光板下表面具有多个微结构;(B)在所述的 导光板的上表面铺设第一层混合扩散粒子的UV层,并通过紫外光线照射固化形成扩散层; (C)在扩散层上铺设第二层UV层;(D)第二UV层通过模具滚轮锯齿状结构加工出表面棱镜后 紫外光线照射固化形成下棱镜层。

本发明同时提供第二种复合式导光板及第二种复合式导光板的制造方法,参考图 4及图5,由图5可知,复合导光板的制造方法包括:(A)提供一种导光板基板,导光板下表面 具有多个微结构;(B)在所述的导光板的上表面铺设第一层混合扩散粒子的UV层,并通过紫 外光线照射固化形成扩散层;(C)在扩散层上铺设第二层UV层;(D)第二UV层通过模具滚轮 锯齿状结构加工出表面棱镜后紫外光线照射固化形成下棱镜层;(E)在下棱镜层上铺设第 三层UV层;(F)第三UV层通过模具滚轮锯齿状结构加工出表面棱镜后紫外光线照射固化成 型上棱镜层。

因此,本发明提供的背光模组,通过UV加扩散粒子层光照固化,及UV层模具滚轮加 工后光照固化,使得导光板、扩散层及下棱镜层或者导光板、扩散层、下棱镜层及上棱镜层 一体成型,整合传统的导光板、扩散层及棱镜层各个组件独立多层并排的组成方式,大幅度 降低成本,并简化背光模组的组装工序,提高组装效率及光学品质。

以上仅是本发明的具体实施方式而已,并非对本发明做任何形式上的限制,凡是 依据本发明的技术实质对以上实施方式所做的任意简单修改、等同变化、结合或修饰,均仍 属于本发明技术方案的保护范围。

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