[发明专利]一种柔性电致发光器件的封装结构及其封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及器件封装技术领域，尤其涉及一种柔性电致发光器件的封装结构及其 封装方法。

背景技术

平面显示器件具有机身薄、省电、无辐射等众多优点，因此已经得到了广泛的应 用。在现有技术中，平面显示器件主要包括液晶显示器件(LiquidCrystalDisplay，LCD) 和有机电致发光显示器件(OrganicLightEmittingDiode，OLED)。电致发光显示器件 以其自发光、全固态、高对比度等优点，成为近年来最具潜力的新型显示器件。而电 致发光显示器件最大的特点在于可以实现柔性显示，采用柔性衬底制成重量轻、可弯 曲、便于携带的柔性OLED是OLED显示器件的重要发展方向。

目前，柔性OLED的柔性衬底主要为聚合物衬底，该聚合物衬底具有轻薄、坚固 且柔韧性极佳的特点。但是，由于聚合物衬底本身自由体积分数较小，且链段平均自 由度较大，使得其容易被水和氧气渗透，因此缩短了发光器件寿命。

现有技术中的一种解决方案是聚合物-金属复合柔性封装衬底。金属材料在厚度达 到100μm以下时能够表现出优异的可挠性，与聚合物相比，金属材料的耐热性能优 异且热膨胀系数很低，不存在水和氧气渗透的问题。现有技术中还有一种解决方案是 柔性玻璃(WillowGlass)，该柔性玻璃材料具有良好的可见光通透性，对水蒸气和氧 气的阻隔性能良好，化学和热稳定性良好，表面光洁度高，并且绝缘。现有技术中还 有一种Barix封装技术，即一种将有机高密度介电层与无机聚合物交替迭加在OLED 工作层上的封装方式。

然而，现有技术中的解决方案都存在着一些问题。例如，聚合物材料对水蒸气和 氧气的阻隔能力差，很难满足柔性电致发光器件对水蒸气和氧气渗透率的封装要求； 而且，聚合物材料的表面粗糙度太大，镀制在聚合物衬底上的多层薄膜容易产生缺陷， 影响器件的性能；另外，聚合物材料的耐受温度较低，在器件制作的高温工艺过程中 容易扭曲变形，并且在低温工艺下其形状也不稳定。

关于现有技术中的金属材料：采用金属材料制备的柔性衬底不是透明的，而且是 可导电的材料，且表面粗糙度较大，这些缺陷直接限制了金属材料的应用范围。

关于现有技术中的超薄玻璃：超薄玻璃如果满足厚度要求之后，柔韧性会变差， 也很脆弱，易产生裂纹，外界产生的较小的应力会使超薄玻璃产生裂痕，超薄玻璃的 边缘部位在切割时易破裂。这些问题使超薄玻璃衬底的制造和使用都非常困难。

关于现有技术中的Barix封装技术：使用Barix封装技术制备的电致发光器件对水 蒸气和氧气的阻隔性能远远达不到市场化的需求，在耐受温度、热稳定性和机械强度 方面也都存在多种缺陷，影响了电致发光器件的使用寿命。另外，由于需要在真空环 境下制作，导致其设备和运行成本很高不利于大尺寸、流水线、低成本的生产。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种柔性电致发光器件的封装结构及其封装方法，从而 可以显著降低成本，同时达到较好的封装效果。

本发明的技术方案具体是这样实现的：

一种柔性电致发光器件的封装方法，该方法包括：

制作柔性盖板和柔性基板，并在所述柔性盖板和/或柔性基板的一侧或两侧设置全 氢聚硅氮烷层，置于空气中固化；

在所述柔性基板上设置电致发光器件；

在所述柔性盖板的内侧形成粘接层；

将所述柔性盖板通过所述粘接层与所述柔性基板的设置有电致发光器件的一侧连 接并封装。

较佳的，所述将柔性盖板通过所述粘接层与所述设置有电致发光器件的柔性基板 连接并封装包括：

将所述柔性盖板放置在与所述柔性基板相对应的位置，且所述柔性盖板的粘接层 与所述柔性基板的设置有电致发光器件的一侧相对；

当所述粘接层为紫外光固化胶时，使用有弹性的滚轴将所述柔性盖板通过所述粘 接层与所述柔性基板碾压在一起，然后再进行紫外线固化；

当所述粘接层为热熔胶时，使用过塑设备将所述柔性盖板、粘接层和柔性基板经 热压后紧密粘接在一起。

较佳的，该方法进一步包括：

在所述电致发光器件的外围覆盖至少一层有机密封层和/或无机密封层。

较佳的，所述有机密封层和/或无机密封层覆盖在所述电致发光器件的正面和/或四 周侧面。

较佳的，所述无机密封层的材料为：