[发明专利]一种微波印制电路板上电阻集成方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板生产加工技术领域，具体涉及一种微波印制电路板上电阻集成方法。

背景技术

印刷线路板(PCB)几乎应用于我们能见到的所有的电子设备中，小到电子手表、计算 器、通用电脑，大到计算机、电子通讯设备、军用武器系统等，只要有集成电路等电子元器 件，它们之间的电气互连都要用到PCB。印刷线路板是通过在绝缘基材上设置电子元器件之 间电气连接的导电图形而形成，其制造工艺较为复杂。为了提高印刷线路板的导电性、可焊 接性和抗氧化性，在要求较高的印刷线路板上都要在其导电图形的铜箔表面镀镍和金。

微波印制电路板是特种印制电路板的一种，主要适用于微波、毫米波频段器件组装， 相关产品可应用于军民领域，如雷达、电子对抗和通信等。目前，微波印制电路板主要向多 层电路、元件埋置和精细图形制作等方向发展。

与普通印制电路板相比，微波印制电路板的基材主要采用聚四氟乙烯(PTFE)或者 增强型聚四氟乙烯。典型的材料有美国Rogers公司的DUROID材料系列。这类材料具有 较低的介质损耗，在微波乃至毫米波频段相关产品得到了广泛的应用。

在微波特种印制电路板上集成无源元件，可以缩短信号到无源元件的传输路径，减少 寄生参数。由于取消了分立元件，取消了相关的连接工序，减少了大量焊点，提高了电路板 可靠性。就目前的技术而言，将电阻集成在微波印制电路板上的工艺比较少见。

发明内容

针对以上问题，本发明提供了一种微波印制电路板上电阻集成方法，采用埋置了电阻 材料的基材来实现印制电路板上电阻集成，也可将印制电路板基材表面改性，并采用二次光 刻的方式，可以将电阻元件埋置在微波印制电路板基材内，采用材料表面改性的方法可以将 薄膜工艺应用于微波印制电路板，从而实现电阻的集成，采用含电阻层的材料并结合逐次层 压工艺，可以制作出内埋电阻的产品使其适合制作电阻，可以有效解决技术背景中的问题。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：一种微波印制电路板上电阻集成方 法，采用埋置了电阻材料的基材，并通过二次光刻的方式，在聚四氟乙烯材料上实现集成电 阻，包括如下步骤：

(1)涂布光致抗蚀剂；

(2)曝光后，进行显影操作；

(3)选择性腐蚀铜；

(4)选择性腐蚀不需要的电阻材料；

(5)去除光致抗蚀剂；

(6)二次涂布光致抗蚀剂，并再次进行曝光和显影工序；

(7)腐蚀电阻上面的铜；

(8)去除二次涂布的光致抗蚀剂。

进一步地，所述步骤(3)完成后，对基材表面采用蒸馏水清洗。

进一步地，所述步骤(7)完成后，检测铜，并清洗电阻表面。

进一步地，所述电阻材料选择10Ω、25Ω、50Ω、100Ω或250Ω的，典型方阻误差 10-15％。

进一步地，所述步骤(3)采用盐酸溶液腐蚀铜。

进一步地，所述步骤(7)采用氯化铵溶液腐蚀铜。

进一步地，所述步骤(7)蚀刻的方式为对基板表面未被干膜覆盖的铜箔采用酸性蚀刻 液体进行蚀刻。

进一步地，所述步骤(8)的去除方法为：采用超临界二氧化碳和剥离剂化学药品保持 与光致抗蚀剂或者光致抗蚀残留物接触，直到去除掉光致抗蚀剂或者光致抗蚀残留物，然后 冲洗并放入风干压力室风干。

进一步地，所述风干压力室的温度控制在35-40℃。

进一步地，所述步骤(1)中光致抗蚀剂采用光交联型光致抗蚀剂。

本发明的有益效果：

本发明采用埋置了电阻材料的基材来实现印制电路板上电阻集成，也可将印制电路板基材表 面改性，并采用二次光刻的方式，可以将电阻元件埋置在微波印制电路板基材内，采用材料 表面改性的方法可以将薄膜工艺应用于微波印制电路板，从而实现电阻的集成，采用含电阻 层的材料并结合逐次层压工艺，可以制作出内埋电阻的产品使其适合制作电阻。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进 行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限 定本发明。

实施例：