[发明专利]一种使用MAlSiO4:Tb3+;Eu2+黄光荧光粉的白光LED实现方法

说明书

本发明公开了一种使用MAlSiO4:Tb3+,Eu2+黄光荧光粉的白光LED实现方法，包括如下步骤：1)称取MAlSiO4:Tb3+,Eu2+黄光荧光粉并加入混合封装胶中，所述荧光粉的质量占荧光粉与混合封装胶总质量的10‑60％；3)将步骤1)得到的混合物搅拌均匀后，滴入设置有蓝光芯片的LED支架杯壳内；4)固化封装胶，即得到白光LED灯珠。本发明所采用的MAlSiO4:Tb3+,Eu2+黄光荧光粉激发效率高，颗粒粒径分布均匀，可与封装胶混合均匀，利于后期点胶操作，而且荧光粉色区一致性较好，在批量生产中可以提高LED灯珠的色区一致性。

技术领域

本发明属于白光LED背光技术领域，具体地说涉及一种使用 MAlSiO4:Tb3+,Eu2+黄光荧光粉的白光LED实现方法。

背景技术

进入二十一世纪，背光源发展迅速，不断有新技术、新产品推出，LED 背光逐渐进入产业化，有了较大生产规模，与传统的CCFL背光源相比，LED 背光具有高色域、高亮度、长寿命、节能环保、实时色彩可控等诸多优点，高色域的LED背光源使应用其的电视、手机、平板电脑等电子产品屏幕具有更加鲜艳的颜色，色彩还原度更高。

目前，LED实现白光的方式主要包括光转换法、多色组合法和量子阱法，后两种由于成本较高、技术难度大等因素尚未商业化使用；光转换法是利用发光芯片和可被芯片所发光激发的荧光粉组合得到，实现工业化应用的白光LED大部分是蓝光芯片与黄色荧光粉(如YAG：Ce3+)配合得到，然而采用这种方式得到的白光由于缺少红色部分而导致其存在激发效率较低的问题，同时粒径难以控制，均匀性差，与封装胶水难以混合，不利于工业生产中的点胶，获得的LED灯珠色区一致性也较差，影响了后期的应用。

发明内容

为此，本发明所要解决的技术问题在于现有技术中的白光LED背光源激发效率低、粒径难以控制，粒径均匀性、色区一致性差，不利于后期应用，从而提出一种使用MAlSiO4:Tb3+,Eu2+黄光荧光粉的白光LED实现方法。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案为：

本发明提供一种使用MAlSiO4:Tb3+,Eu2+黄光荧光粉的白光LED实现方法，其包括如下步骤：

1)称取MAlSiO4:Tb3+,Eu2+黄光荧光粉并加入混合封装胶中，所述荧光粉的质量占荧光粉与混合封装胶总质量的10-60％；

2)将步骤1)得到的混合物搅拌均匀后，滴入设置有蓝光芯片的LED支架杯壳内；

3)烘烤所述LED支架使封装胶固化，即得到白光LED灯珠。

作为优选，所述M为Li、Na、K、Ag中的至少一种。

作为优选，所述混合封装胶由封装胶A和封装胶B组成，所述封装胶A与所述封装胶B的质量比为1-20:1；所述封装胶A、所述封装胶B均为环氧类封装胶、有机硅类封装胶、聚氨酯封装胶中的一种。