[发明专利]FPGA建模方法及装置有效
| 申请号: | 201610050029.X | 申请日: | 2016-01-25 |
| 公开(公告)号: | CN105740520A | 公开(公告)日: | 2016-07-06 |
| 发明(设计)人: | 许明亮 | 申请(专利权)人: | 深圳市同创国芯电子有限公司 |
| 主分类号: | G06F17/50 | 分类号: | G06F17/50 |
| 代理公司: | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人: | 江婷;李发兵 |
| 地址: | 518057 广东省深圳市南山区*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | fpga 建模 方法 装置 | ||
技术领域
本发明涉及集成电路领域,具体涉及一种FPGA(Field-ProgrammableGateArray,即现场可编程门阵列)建模方法及装置。
背景技术
随着信息与数据科技的发展需求,可编程芯片,特别是现场可编程门阵列(FPGA)凭借其编程灵活、系统稳定、资源丰富、集成度高等优点,其应用领域已经从原来通信领域扩展到航天、消费电子、工业控制、测试测量等广泛的领域,并且还有不断扩大的趋势。目前国内的FPGA的应用主要是依赖于Xilinx、Altera等几大国际FPGA巨头公司的进口,国内对于FPGA的设计存在设计难度大、研发周期长、以及设计难度大等技术壁垒。特别是在制约FPGA研发周期的硬件体系结构建模方面,国内FPGA领域可以说是一片空白,主要原因为国外巨头公司掌握了该方面的先进技术但并不对外公开,同时国内的相关资料文献和相应的研究较少,使得该方面的技术积累太少,导致FPGA研发周期长,效率低,成本高的问题。
发明内容
本发明要解决的主要技术问题是,提供一种FPGA建模方法及装置,解决现有针对FPGA无成熟的建模方法导致FPGA研发周期长,效率低,成本高的问题。
为解决上述技术问题,本发明提供一种FPGA建模方法,包括:
创建布局层,所述布局层包含此次FPGA建模涉及的各功能模块的布局信息;
创建功能层,所述功能层包含所述各功能模块的内部子功能模块结构及各功能模块的属性信息;
创建元件层,所述元件层包含实现所述各功能模块内部子功能模块的元件及各元件的属性信息;
调用所述布局层、功能层和元件层得到FPGA模型。
在本发明的一种实施例中,所述布局信息包括所述各功能模块的类型信息及各功能模块在所述布局层内位置信息。
在本发明的一种实施例中,所述功能模块的属性信息包括该功能模块的模块端口、模块端口方向、模块端口与其他功能模块的模块端口连接关系及内部子功能模块之间的连接关系。
在本发明的一种实施例中,所述元件的属性信息包括元件端口、元件端口方向、元件端口与其他元件的元件端口连接关系、配置信息及配置信息下的信号传播路径、配置信息对应的参数以及调用参数。
在本发明的一种实施例中,所述功能模块包括可编程逻辑模块、可编程存储模块、可编程输入输出模块、可编程时钟管理模块、可编程锁相环模块、可编程数字信号处理模块中的一个或多个。
在本发明的一种实施例中,所述元件包括多输入函数发生器、进位链元件、存储单元元件、逻辑门元件、多输入选择器元件中的一个或多个。
在本发明的一种实施例中,所述布局信息、功能模块的属性信息、元件的属性信息通过预设的建模语言描述。
在本发明的一种实施例中,所述建模语言包括verilog语言、systemverilog语言、vhdl语言、C语言、java语言中的至少两种。
为了解决上述问题,本发明还提供了一种FPGA建模装置,包括:
布局层创建模块,用于创建包含此次FPGA建模涉及的各功能模块的布局信息的布局层;
功能层创建模块,用于创建包含所述各功能模块的内部子功能模块结构及各功能模块属性信息的功能层;
元件层创建模块,用于创建包含实现所述各功能模块内部子功能模块的元件及各元件属性信息的元件层;
调用模块,用于调用所述布局层、功能层和元件层得到FPGA模型。
在本发明的一种实施例中,所述布局信息包括所述各功能模块的类型信息及各功能模块在所述布局层内位置信息。
在本发明的一种实施例中,所述功能模块的属性信息包括该功能模块的模块端口、模块端口方向、模块端口与其他功能模块的模块端口连接关系及内部子功能模块之间的连接关系。
在本发明的一种实施例中,所述元件的属性信息包括元件端口、元件端口方向、元件端口与其他元件的元件端口连接关系、配置信息及配置信息下的信号传播路径、参数。
本发明的有益效果是:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市同创国芯电子有限公司,未经深圳市同创国芯电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610050029.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





