[发明专利]一种PCB板改装方法

权利要求书

1.一种PCB板改装方法，其特征在于：包括如下步骤：

(1)装前准备：装前，将改装所需的工具、材料备齐待用；

(2)电阻板焊接：电阻板焊接采用烙铁，并使用助焊剂；

(3)依次清洗：采用无尘布蘸取酒精手工擦洗，直至擦洗后焊点应外观光亮、润湿良好，印 制电路板应无松香、焊锡残渣残留；

(4)焊点检验；

(5)粘接：首先采用胶在粘接面双侧涂胶，再进行一次后固化处理，待胶完全固化后，采用 胶均匀涂于电阻板四周，胶液覆盖电阻板上边缘，再进行二次后固化处理；

(6)导线处理：量取从电阻板引出点至目标点的合适线长，剥头、搪锡备用；

(7)去漆：选用稀释剂作为去漆剂，该稀释剂为甲苯、正丁醇、醋酸丁酯的混合液，用无尘 布蘸取少量去漆剂反复擦拭目标焊点表面，以达到去漆效果；

(8)引出线安装：将连接线一端焊接于电阻板引出线焊盘，一端焊接于目标焊点；

(9)焊点检验：检验焊点是否存在错焊，并在5倍放大镜下，检测焊点是否光亮、润湿良好；

(10)补漆：对电阻板、引线焊点等位置补涂三防漆，并自然晾干24h；

(11)导线粘固：对引出线出线位置进行点胶加固处理，另引出线每隔1cm进行粘固；

(12)检验：检验连接关系是否正确，粘接胶体是否完全固化，是否存在漏涂漆部位，是否 存在焊锡残渣和胶粒；

(13)拍照：拍摄改装后印制电路板全景及局部多角度图片，备查。

2.根据权利要求1所述的一种PCB板改装方法，其特征在于：所述步骤(1)中焊接时间为 2-3s。

3.根据权利要求1所述的一种PCB板改装方法，其特征在于：所述步骤(2)中烙铁采用OK037 型的烙铁头。

4.根据权利要求1所述的一种PCB板改装方法，其特征在于：所述步骤(2)中的助焊剂采 用R型助焊剂。

5.根据权利要求1所述的一种PCB板改装方法，其特征在于：所述步骤(5)一次后固化处 理前使用的胶为HY914环氧树脂胶。

6.根据权利要求1所述的一种PCB板改装方法，其特征在于：所述步骤(5)一次后固化处 理后使用的胶为GD414单组份室温硫化硅橡胶。

7.根据权利要求1所述的一种PCB板改装方法，其特征在于：所述步骤(5)一次后固化处 理时间为4-5h，二次后固化处理时间为21-22h。

8.根据权利要求1所述的一种PCB板改装方法，其特征在于：所述步骤(6)中导线采用瑞 侃0.15mm2镀银导线。

9.根据权利要求1所述的一种PCB板改装方法，其特征在于：所述步骤(7)甲苯、正丁醇、 醋酸丁酯的的体积比为2∶1∶1。

10.根据权利要求1所述的一种PCB板改装方法，其特征在于：所述步骤(7)擦拭时间需控 制在5-15min。