[发明专利]一种密封圈断缝的制造方法及制造设备有效

专利信息
申请号: 201610047715.1 申请日: 2016-01-25
公开(公告)号: CN105414308B 公开(公告)日: 2017-10-31
发明(设计)人: 陈永光 申请(专利权)人: 广州市全德机械科技有限公司
主分类号: B21D28/06 分类号: B21D28/06;B21D43/00
代理公司: 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司44254 代理人: 刘各慧
地址: 510800 广东省广州市花都区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 密封圈 制造 方法 设备
【权利要求书】:

1.一种密封圈断缝的制造设备,其特征在于:包括成型模具;所述的成型模具包括下模和上模;所述的下模包括下模座、下模定位座和定位座,下模定位座固定在下模座上,下模定位座内设有容置通孔;所述的定位座包括向上依次连接的连接部、限位部和定位部,限位部的正投影面积小于连接部的正投影面积,在限位部与连接部之间形成有第一台阶面;定位部的正投影面积小于限位部的正投影面积,定位部与限位部之间形成有第二台阶面;连接部设在容置通孔内,在连接部的底部与下模座之间设有第一弹性件,在定位部在前侧设有避让缺口;所述的上模包括上模座、上模固定板、预压板、第二弹性件和切刀组件;上模固定板固定在上模座上,预压板位于上模固定板的下方,在上模固定板与预压板之间设有限位螺钉,预压板与上模固定板之间具有空间,在上模固定板与预压板之间设有第二弹性件;切刀组件固定在上模固定板上,切刀组件与避让缺口的位置对应,切刀组件的下端具有刀刃,刀刃的厚度为0.1-0.2mm;预压板的底部设有与定位座位置对应的容置槽,容置槽的高度比密封圈的高度高出0.2-0.5mm;

在容置通孔的前内壁上设有定位环,在定位环内设有胶垫;所述的避让缺口向下延伸至定位座的底部,定位环位于避让缺口内;

在下模定位座的上表面中间位置自后向容置通孔方向设有避让槽,当上模与下模合模后,切刀组件的底面高于避让槽的底面;

所述的切刀组件包括刀座和切刀,刀座的上端固定在上模固定板上,刀座的下端具有插槽,切刀的上端插设在插槽内,在刀座上设有紧固切刀的锁紧螺钉;在预压板上设有避让孔,刀座与避让孔对正;

刀座的下端位于避让孔内,锁紧螺钉的一部分位于避让孔内,在预压板的上表面上设有对着锁紧螺钉的安装槽。

2.根据权利要求1所述的密封圈断缝的制造设备,其特征在于:切刀的截面为Z字型。

3.一种利用权利要求1所述的密封圈断缝的制造设备制造密封圈断缝的制造方法,其特征在于:将密封圈套在定位部上,利用压力机驱动上模向下运动,随着上模向下运动,容置槽的底部促使密封圈与第二台阶面完全接触,密封圈平整的套在定位部上,随着上模的继续运动,在第二弹性件的作用下,预压板带动定位座克服第一弹性件的弹力向下运动,密封圈也跟随向下运动,当密封圈的底面与下模定位座的上表面接触时,切刀开始切密封圈,随着切刀的继续运动,在密封圈上形成断缝;松开压力机,上模向上运动,定位座在第一弹性件的作用下复位;取下密封圈;

在容置通孔的前内壁上设有定位环,在定位环内设有胶垫;所述的避让缺口向下延伸至定位座的底部,定位环位于避让缺口内,切刀的刀刃能作用在胶垫上;

在下模定位座的上表面中间位置自后向容置通孔方向设有避让槽,当上模与下模合模后,切刀组件的底面高于避让槽的底面;所述的切刀组件包括刀座和切刀,刀座的上端固定在上模固定板上,刀座的下端具有插槽,切刀的上端插设在插槽内,在刀座上设有紧固切刀的锁紧螺钉;在预压板上设有避让孔,刀座与避让孔对正。

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