[发明专利]压膜夹具

说明书

本发明公开一压膜夹具，适于装设于一匹配的压膜设备以用于压合荧光膜与排布有一个或更多晶粒的芯片膜。所述压膜夹具包括一压板，用于压迫芯片膜、以及一基板，用于压迫荧光膜。其中所述基板具有匹配所述晶粒位置及尺寸比例的一定位槽，位于所述基板面对所述压板侧，以用于容许荧光膜被压入而塑形。半球形的所述定位槽可使晶粒及其周围的荧光膜在压膜形成的发光芯片后成为半球形，从而因形状较传统的方形发光芯片更接近晶粒发出的光型，而提高发光芯片的光效，并改善其色度均匀度。

技术领域

本发明涉及夹具领域，特别涉及一种能透过改变压膜的形状从而提高发光芯片的光效及优化其色度均匀度的压膜夹具。

背景技术

在现代的科技产业中，发光芯片无疑是最被广泛应用的核心元件及技术之一，主因就在于发光芯片相较于传统光源同时具备有单元体积小、能源效率高、寿命长、不易破损、反应速度快、可靠性高等优点。因此目前包括由发光芯片组成的显示器、以单一发光芯片担任的闪光灯或指示灯、或藉数个发光芯片共同形成的手电筒等等，都是发光芯片被大量应用之处。

在发光芯片的制造上，现有较新的作法有别于以往主流的COB(Chip On Board)方式将发光二极体(Light-Emitting Diode,LED)制成晶粒后分别进行固晶、焊线、点胶、烘烤、及测试，而是改采无封装LED，舍弃反射杯的成本，并避免反射杯构成的内部空腔导致的元件热阻对于散热效能的大幅影响，进而在能源效率与寿命上有更佳的表现。根据现有技术，无封装的发光芯片是在构成芯片主要元件的晶粒上附加荧光膜，使晶粒在受到额外保护的同时，更能具有不同的发光特性，并可简化生产流程。

现有技术的荧光膜贴合作法主要如图1及图2所示，首先设置一传统夹具50，包括一上板51、一下板52、及一销53，其中所述下板52于朝上板51的一侧具有一平底凹坑521。然后将附着排列有数颗晶粒41的一芯片膜40迭合于一荧光膜30再对齐地置入具有匹配尺寸的所述平底凹坑521中。随后将上板51与下板52彼此压合并加热，从而藉此使所有的所述晶粒41在此过程中嵌于所述荧光膜30中，以完成附加荧光膜30于所述晶粒41的主要工序。此时取出彼此贴合的所述芯片膜40与所述荧光膜30后，便可将各所述晶粒41彼此切割分离，以形成如图3所示的单一LED芯片。

然而，晶粒41的出光光型通常如图4所示，这使得在发出该形状光型的所 述晶粒41上面覆盖上如图3形状的荧光膜30后，由于硅胶的折射率远大于空气，将使较大一部分光线在空气和硅胶的界面处产生全反射，从而造成光效的损失。而且，由于晶粒41的出光型状与荧光膜30几何尺寸的不匹配，对于像是白光芯片而言，其荧光膜上不同区域接收蓝光的比例差异会较大，但荧光膜内的荧光粉颗粒是均匀分布的，导致不但造成一定的资源浪费，情况严重时更会影响到白光芯片的色度均匀度。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一压膜夹具，所述压膜夹具具有一压板及一基板，所述基板上具有特殊槽，位于对应待压膜的晶粒的位置，从而能使所述压膜夹压合荧光膜与芯片膜时将晶粒及其周围的荧光膜压入所述特殊槽以成为所述特殊槽内部空间的形状。

本发明的另一目的在于提供一压膜夹具，其中所述特殊槽内部成半球形，因此能使晶粒及其周围的荧光膜在压膜形成的发光芯片后成为半球形，从而因形状较传统的方形发光芯片更接近晶粒发出的光型，而能大幅避免晶粒发出的光线在荧光膜内发生全反射而减损光效的情形。

本发明的另一目的在于提供一压膜夹具，所述压膜夹具能使发光芯片成为半球形，从而使其中的晶粒发出的光通过大致相同厚度的荧光膜后射出发光芯片，因此荧光膜内各位置的荧光粉得以被充分且均匀地激发，故发光效能较高。

本发明的另一目的在于提供一压膜夹具，所述压膜夹具能使发光芯片的荧光膜内各位置的荧光粉得以被充分且均匀地激发，从而发出色度均匀度较高的光。

本发明的另一目的在于提供一压膜夹具，所述压膜夹具改变其中所述特殊槽内部空间的形状与尺寸后，能对应地压膜形成不同形状的发光芯片，从而因应不同需求。