[发明专利]一种PoP堆叠封装结构及其制造方法

权利要求书

1.一种PoP堆叠封装结构，其特征在于，所述结构包括：

PoP堆叠封装通过上、下封装堆叠形成，其中下封装为塑封型BGA、CSP封装等表面贴装型封装，上封装为至少具有一个插针的PGA封装等插装型封装；下封装的塑封材料至少具有一个模塑通孔，导电材料填充于模塑通孔中；上封装的插针完全插入下封装模塑通孔中的导电材料中。

2.根据权利要求1所述一种PoP堆叠封装结构，其特征在于，导电材料可以是但不局限于焊料、铜等金属材料。

3.根据权利要求1所述一种PoP堆叠封装结构，其特征在于，导电材料的上表面低于塑封材料的上表面。

4.根据权利要求1所述一种PoP堆叠封装结构，其特征在于，上封装的插针的高度不大于塑封材料的高度。

5.一种PoP堆叠封装结构的制造方法，其特征在于，所述方法包括：

步骤1：准备塑封型BGA、CSP封装等表面贴装型封装，作为PoP堆叠封装的下封装；

步骤2：在下封装的塑封材料中制作模塑通孔，裸露出下封装基板上的互联接口；

步骤3：在模塑通孔中填充导电材料；

步骤4：准备至少具有一个插针的PGA封装等插装型封装，作为PoP堆叠封装的上封装；

步骤5：将上封装的插针完全插入下封装模塑通孔中的导电材料中，形成PoP堆叠封装。

6.根据权利要求5所述PoP堆叠封装结构的制造方法，其特征在于，模塑通孔采用激光或者机械开孔，或者采用特制塑封模具直接塑封形成。

7.根据权利要求5所述PoP堆叠封装结构的制造方法，其特征在于，导电材料通过电镀或者液态金属填充，或者钎料膏印刷方法制作。