[发明专利]一种超高导热的金属基线路板及其制备方法

权利要求书

1.一种超高导热的金属基线路板，其特征在于：由基材层（3），和按序附着在所述基材层表面的复合导热绝缘层（2）及导电线路层（1）组成；所述复合导热绝缘层（2）由Al₂O₃及其水合物Al₂O₃·H₂O和Al₂O₃·3H₂O制得，其中Al₂O₃所占比例为90%~98%；Al₂O₃·H₂O所占比例为1%~5%；Al₂O₃·3H₂O所占比例为1%~5%，其制备方法为对基材层（3）进行清洗并烘干；在阳极氧化槽中配置由纯水、草酸进行混合的溶液，其中草酸的浓度配比为1%~50%，将基材层（3）放置在阳极氧化槽中，并接上直流脉冲电源的正极，控制电流在20A~50A，电压在40V~80V,通过控制工艺时间1H~5H，制备出Al₂O₃涂层；将制备好Al₂O₃涂层的金属基板放置到水中，静置3~5分钟，取出后烘干即完成复合导热绝缘层（2）的制备。

2.根据权利要求1所述的一种超高导热的金属基线路板，其特征在于：所述基材层（3）是包括铜、铜合金、铝、铝合金、镁、镁合金、铁、铁合金中的一种或多种材料制得。

3.根据权利要求1所述的一种超高导热的金属基线路板，其特征在于：所述导电线路层（1）是包括铜、铜合金、铝、铝合金、银的一种或多种材料制得。

4.根据权利要求1所述的一种超高导热的金属基线路板，其特征在于：所述基材层厚度为0.5mm~5mm；复合导热绝缘层厚度为15μm~50μm；导电线路层厚度为15μm~100μm。

5.权利要求1所述的一种超高导热的金属基线路板的制备方法，其特征在于依次由如下步骤制得：

①对基材层（3）进行清洗并烘干；

②在阳极氧化槽中配置由纯水、草酸进行混合的溶液，其中草酸的浓度配比为1%~50%，将基材层（3）放置在阳极氧化槽中，并接上直流脉冲电源的正极，控制电流在20A~50A，电压在40V~80V,通过控制工艺时间1H~5H，制备出Al₂O₃涂层；

③将制备好Al₂O₃涂层的金属基板放置到水中，静置3~5分钟，取出后烘干即完成复合导热绝缘层（2）的制备；

④在复合导热绝缘层（2）上，经PVD技术、CVD技术、离子束技术、等离子喷涂技术制得所述导电线路层（1）。

6.根据权利要求5所述的一种超高导热的金属基线路板的制备方法，其特征在于：所述基材层（3）是包括铜、铜合金、铝、铝合金、镁、镁合金、铁、铁合金中的一种或多种材料制得。

7.根据权利要求5所述的一种超高导热的金属基线路板的制备方法，其特征在于：步骤③中所述的导电线路层（1）是包括铜、铜合金、铝、铝合金、银的一种或多种材料制得。