[发明专利]晶体管及显示设备在审

专利信息
申请号: 201610041758.9 申请日: 2010-08-26
公开(公告)号: CN105679766A 公开(公告)日: 2016-06-15
发明(设计)人: 山崎舜平;坂仓真之;渡边了介;坂田淳一郎;秋元健吾;宫永昭治;广桥拓也;岸田英幸 申请(专利权)人: 株式会社半导体能源研究所
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12;H01L29/04;H01L29/786
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 秦晨
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 晶体管 显示 设备
【权利要求书】:

1.一种晶体管,包括:

栅电极层;

相邻于所述栅电极层的栅极绝缘层;

隔着所述栅极绝缘层相邻于所述栅电极层的氧化物半导体层,该氧化物半导体层包括 沟道区;以及

接触于所述氧化物半导体层的氧化物绝缘层,

其中,所述氧化物半导体层包括铟、锌、以及铟和锌之外的金属,

所述氧化物半导体层的上部包括结晶区,该结晶区包括在垂直于所述氧化物半导体层 的上表面的方向上进行c轴取向的微晶,

并且,所述结晶区不形成在侧表面部。

2.根据权利要求1所述的晶体管,其中所述氧化物半导体层形成在所述栅电极层上。

3.根据权利要求1所述的晶体管,还包括:

相邻于所述氧化物半导体层的源电极及漏电极,

其中所述源电极及所述漏电极各具有铝夹在钛之间的三层结构。

4.一种晶体管,包括:

栅电极层;

所述栅电极层上的栅极绝缘层;

隔着所述栅极绝缘层位于所述栅电极层上的氧化物半导体层,该氧化物半导体层包括 沟道区;

所述氧化物半导体层上的源电极;

所述氧化物半导体层上的漏电极;以及

接触于所述氧化物半导体层的氧化物绝缘层,

其中,所述氧化物半导体层包括铟、锌、以及铟和锌之外的金属,

所述氧化物半导体层的上部包括结晶区,该结晶区包括在垂直于所述氧化物半导体层 的上表面的方向上进行c轴取向的微晶,

并且,所述结晶区不形成在侧表面部。

5.一种晶体管,包括:

栅电极层;

所述栅电极层上的栅极绝缘层;

隔着所述栅极绝缘层位于所述栅电极层上的氧化物半导体层,该氧化物半导体层包括 沟道区;

所述氧化物半导体层上的源电极;

所述氧化物半导体层上的漏电极;以及

接触于所述氧化物半导体层的氧化物绝缘层,

其中,所述氧化物半导体层包括铟、锌、以及铟和锌之外的金属,

所述氧化物半导体层的上部包括结晶区,该结晶区包括在垂直于所述氧化物半导体层 的上表面的方向上进行c轴取向的微晶,

所述结晶区不形成在侧表面部,

并且,所述氧化物半导体层整体与所述栅电极层重叠。

6.根据权利要求5所述的晶体管,其中所述栅电极层延伸超过所述氧化物半导体层的 所有的外边缘。

7.根据权利要求1、4和5中任一项所述的晶体管,其中所述氧化物半导体层的所述上部 包括所述沟道区。

8.根据权利要求1、4和5中任一项所述的晶体管,其中所述结晶的尺寸在沿着短轴方向 的方向上为20nm以下。

9.根据权利要求1、4和5中任一项所述的晶体管,其中所述栅极绝缘层为氮化硅和氧氮 化硅的叠层膜。

10.根据权利要求1、4和5中任一项所述的晶体管,其中所述氧化物半导体层为叠层。

11.根据权利要求4或5所述的晶体管,其中所述源电极及所述漏电极各具有铝夹在钛 之间的三层结构。

12.根据权利要求1、4和5中任一项所述的晶体管,其中所述金属为镓。

13.根据权利要求1、4和5中任一项所述的晶体管,其中所述金属从镓、铝、锰、钴和锡中 选择。

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