[发明专利]一种采用TiB2颗粒连接TiB2/ZL115铝基复合材料的方法在审
| 申请号： | 201610041726.9 | 申请日： | 2016-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN105598571A | 公开（公告）日： | 2016-05-25 |
| 发明（设计）人： | 戴军;杨莉;张尧成;郭国林;孟涛 | 申请（专利权）人： | 常熟理工学院 |
| 主分类号： | B23K15/06 | 分类号： | B23K15/06 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 范晴 |
| 地址： | 215500 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 采用 tib sub 颗粒 连接 zl115 复合材料 方法 | ||
技术领域
本发明属于符合材料技术领域，具体涉及一种采用TiB2颗粒连接 TiB2/ZL115铝基复合材料的方法。
背景技术
铝基复合材料主要以铝元素为基体，以颗粒、纤维为增强相的复合材料。 到现在为止用于铝基复合材料的增强相很多，其中最为常用的是SiC、Al2O3、 BN等。颗粒增强铝基复合材料的密度低，比强度大，比模量也比较大，结 构尺寸比较稳定，拥有很多优良的性能，如耐高温，耐疲劳性和耐磨性等。 已经广泛应用于国防，航天，航空，汽车，仪器仪表等工业领域。
发明内容
本发明的目的之一在于提供一种采用TiB2颗粒连接TiB2/ZL115铝基复 合材料的方法，该方法操作简单，TiB2/ZL115铝基复合材料之间的连接性 能好。
一种采用TiB2颗粒连接TiB2/ZL115铝基复合材料的方法，包括以下步 骤：
(1)对TiB2/ZL115铝基复合材料进行机械加工成一定尺寸的复合材料 板材，得到待连接TiB2/ZL115铝基复合材料；
(2)将步骤(1)得到的待连接TiB2/ZL115铝基复合材料的连接面进 行抛光处理，然后对TiB2/ZL115铝基复合材料的连接面超声清洗；
(3)将TiB2颗粒置于步骤(2)得到的TiB2/ZL115复合材料的连接面 之间，装配成TiB2/ZL115复合材料-TiB2颗粒-TiB2/ZL115复合材料依次叠 加的装配件；
(4)将步骤(3)得到的装配件放置在真空电子束设备中，采用电子束 焊接，然后冷却得到复合材料产品。
在其中的一个实施例中，所述的抛光处理为采用砂纸打磨所述待连接 TiB2/ZL115铝基复合材料的连接面。
在其中的一个实施例中，所述砂纸的型号为400～1000目。
在其中的一个实施例中，所述步骤(2)中将TiB2/ZL115铝基复合材料 的连接面置于丙酮溶液中进行超声清洗。
在其中的一个实施例中，所述步骤(2)中超声清洗的时间为10～15min。
在其中的一个实施例中，所述步骤(3)中TiB2颗粒的厚度为25～ 200μm。
在其中的一个实施例中，所述步骤(3)中TiB2颗粒的厚度为100μm。
在其中的一个实施例中，所述步骤(4)中真空电子束设备的真空度为 1.3×10-3～2.0×10-3Pa，焊接速度为20～50mm/s，电子束加速电压为30～ 65KV，电流为12～30mA。
相对于现有技术中的方案，本发明的优点是：
采用本发明的技术方案，通过在TiB2/ZL115铝基复合材料板材之间加 入TiB2颗粒，TiB2颗粒可以与TiB2/ZL115铝基复合材料中的Al和Si反应 形成化合物，实现冶金连接，该方法用于将TiB2/ZL115铝基复合材料零部 件连接起来，改善了焊接接头的力学性能，提高了接头强度。
附图说明
附图1为本发明一种采用TiB2颗粒连接TiB2/ZL115铝基复合材料的方 法实施例1中TiB2/ZL115铝基复合材料之间接头的光学组织照片。
具体实施方式
以下结合具体实施例对上述方案做进一步说明。应理解，这些实施例是 用于说明本发明而不限于限制本发明的范围。实施例中采用的实施条件可以 根据具体厂家的条件做进一步调整，未注明的实施条件通常为常规实验中的 条件。
实施例1：
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