[发明专利]一种PCB及其表面贴装工艺

说明书

技术领域

本发明涉及PCB技术领域，特别涉及一种PCB及其表面贴装工艺。

背景技术

PCB中文名称为印制电路板，又称印刷电路板，一个完整的PCB制作流程是：PCB 设计、裸板制作、再经过表面贴装技术焊接，表面贴装技术也称SMT(SurfaceMounted Technology)，SMT的流程是印刷机使用钢网对裸板印锡膏、贴片机表贴元器件、回流焊焊 接，在实际生产和生活中，PCB按设计和加工精度分类，分为普通PCB和高精密PCB，对 于高精密PCB而言，其表贴元器件的位置尺寸要求公差为±0.15mm，甚至更小，例如，汽 车灯光控制板就属于这种高精密PCB，它要求控制芯片距PCB板边的距离为10.85± 0.15mm，这种高精密PCB，其设计和加工难度都大大增加，众所周知，PCB厂家能做到的 PCB尺寸公差为±0.1mm，PCB焊盘的加工公差为±0.05mm，贴片机的贴片位置尺寸公差 为±0.025mm至±0.05mm，印刷机的印刷位置尺寸公差为±0.025mm，根据尺寸链计算， 这样叠加的公差为±0.2mm至±0.25mm，从理论上讲无法满足贴装后器件精度公差达到0 到±0.05mm公差要求，这就是难点，导致所有制造企业不能制造这样的高精密PCB贴装。

发明内容

本发明需解决的问题是提供一种新的PCB及其表面贴装工艺，以保证高精密PCB的 设计和制作。

为解决上述问题，本发明采取的技术方案是：提供一种PCB及其表面贴装工艺：

一种PCB，PCB尺寸加工公差为±0.1mm，PCB上表贴元器件焊盘加工公差为±0.05mm， 其特征在于，PCB上表贴元器件焊盘的大小为表贴元器件管脚尺寸的100％-110％，PCB采 用拼版V-CUT设计，并加螺纹孔处理。

所述表贴元器件是芯片。

所述表贴元器件是灯光器件。

所述PCB开模制作。

一种PCB表面贴装工艺，其特征在于，印刷机钢网开口为四分之一开口，并外延0- 10％，再结合和利用锡膏融化瞬间把表贴元器件在焊盘上拉正的特性。

本发明的有益效果是，实现了表贴元器件位置尺寸公差为±0.15mm的高精密PCB的 设计和制作，确保了它的品质，并保证表贴元器件的焊接标准符合IPC610要求。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面将结合具体实施例对本发明所述的PCB及其 表面贴装工艺作进一步详细描述。

一种PCB，汽车灯光控制板，PCB尺寸加工公差为±0.1mm，PCB上表贴元器件焊 盘加工公差为±0.05mm，PCB上表贴元器件焊盘的大小为表贴元器件管脚尺寸的100％- 110％，PCB采用拼版V-CUT设计，并加螺纹孔处理，该表贴元器件指的是灯光控制芯片， PCB开模制作，印刷机钢网开口为四分之一开口，并外延0-10％，再结合和利用锡膏融化瞬 间把表贴元器件在焊盘上拉正的特性，设备的精度公差完全靠PCB的可制造性设计、钢网 的可制造性开口、印刷机的参数来保证，这样，就保证了灯光控制芯片距PCB板边的位置 尺寸公差为±0.15mm，确切讲灯光控制芯片距离PCB板边10.85±0.15mm，该PCB上的表 贴元器件的焊接标准符合IPC610的要求。