[发明专利]一种MMCX连接器、贴片装置及其贴片方法

说明书

本申请提供一种MMCX连接器，包括通过贴片进行焊接的信号管脚，通过直插进行焊接的接地管脚，针对该MMCX连接器本申请还提供了一种贴片装置及贴片方法，用于在进行MMCX连机器的焊接时，先通过贴片的方式，将MMCX连机器的信号管脚焊接在PCB印刷板上，然后在通过波峰焊的方式完成最终的接地管脚的焊接，如此既避免了通过波峰焊时射频传输线上出现过孔影响信号质量，又避免了在贴片焊接时因为管脚长度公差造成贴片不良，提高了工业生产效率。

技术领域

本申请涉及PCB焊接技术领域，特别涉及一种MMCX连接器、贴片装置及其贴片方法。

背景技术

MMCX射频连接器，是一种比MCX更小的微型产品。它体积小，重量轻，连接方便可靠。广泛用于对系统体积，重量都有要求的小型通讯，网络设备中连接射频同轴电缆。

MMCX连接器，与PCB的贴装方式有两种：DIP直插和SMD贴片。连接器在PCB上贴装的可靠性，直接影响射频信号的质量。

DIP直插式MMCX连接器的PCB贴装方式，在PCB上对应的封装是通孔型的，射频信号在PCB端转入连接器时通道上出现过孔这个影响因素。直接降低了射频信号质量。

SMD贴片式MMCX连接器的PCB贴装方式，对射频信号没有影响，但对于贴装，回流焊是个难点。MMCX连接器的4个接地管脚和1个信号管脚，管脚长度公差及共面性是一个挑战。精度要求在±0.05mm以内。这个精度要求，对加工来说是个难点。同时，±0.05mm的误差，对SMD贴片来说，又略显不够。因为一般钢网锡膏厚度是0.08-0.1mm。很有可能出现信号管脚焊接不良，焊接不良的结果直接会影响射频性能。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种MMCX连接器、贴片装置及其贴片方法，以在能避免直插式信号管脚过孔对信号的影响，也能避免加工精度不够对贴装质量造成影响的情况下，提高MMCX连接器的焊接质量。

本申请实施例提供的一种MMCX连接器、焊接装置及其焊接方法是这样实现的：

一种MMCX连接器，包括：

通过贴片进行焊接的信号管脚；

通过直插进行焊接的接地管脚。

优选地，所述MMCX连接器至少包括一个接地管脚。

优选地，当只有一个所述接地管脚时，则所述信号管脚与所述接地管脚沿着所述MMCX连接器中轴线对称排布；

当所述接地管脚包括两个以及两个以上时，则所述信号管脚排布于所述MMCX连接器中轴线上，所述接地管脚以中轴线为圆心均匀排布在所述信号管脚周围。

本申请还提供了一种贴片装置，适用于对上述MMCX连接器进行贴片焊接，包括：

元件拾取单元，用于从物料盘中拾取MMCX连接器；

角度调节单元，连接于与所述元件拾取单元，用于对所述元件拾取单元拾取的所述MMCX连接器沿着所述MMCX连接器中轴线进行旋转调整。

优选地，所述元件拾取单元

通过吸取方式拾取所述MMCX连接器；

还通过夹取方式拾取所述MMCX连接器。

优选地，所述角度调节单元包括：

角度获取模块，用于通过摄像头对拾取所述MMCX连接器时的角度进行拍照，获取所述MMCX连接器的信号管脚和接地管脚沿着所述MMCX连接器中轴线的角度信息；

校正模块，连接于所述角度获取模块，用于对所述角度获取模块获取的所述角度信息进行判断分析，生成角度调节指令信息并发出；