[发明专利]抛光方法和基片

权利要求书

1.一种利用包括研磨颗粒和树脂的抛光带来抛光基片的抛光方法，包括：

通过旋转保持机构转动所述基片；

通过按压所述抛光带紧贴所述基片的外周来抛光所述基片的外周；

将包括纯水或超纯水的冷却液冷却到温度最高为10℃；

在所述抛光过程中，将温度最高为10℃的所述冷却液供给到所述基片与所述抛光带之间的接触部分，以便冷却所述抛光带的所述树脂；以及

在所述抛光之后，将具有寻常温度的冷却液供给到所述基片，以便清洁所述基片。

2.根据权利要求1所述的抛光方法，其中，所述基片的外周的抛光采用多个抛光头组件进行。

3.根据权利要求2所述的抛光方法，其中，所述多个抛光头组件包括四个抛光头组件。

4.一种用于抛光基片的外周的抛光装置，所述抛光装置包括：

旋转保持机构，其被配置成水平地保持所述基片并转动所述基片；

至少一个抛光头组件，其被设置成面向由所述旋转保持机构保持的所述基片的外周；

至少一个带供给与收回机构，其被配置成将包括研磨颗粒和树脂的抛光带供给到所述至少一个抛光头组件并从所述至少一个抛光头组件收回抛光带；

供给喷嘴，其被配置成将冷却液供给到所述抛光带与由所述旋转保持机构保持的基片之间的接触部分；和

冷却液供应源，其被配置成将包括纯水或超纯水的温度最高为10℃的低温冷却液和常温冷却液选择性地供给到所述供给喷嘴，

其中，所述冷却液供给源被配置成在所述基片的抛光期间供给所述低温冷却液并且在抛光所述基片之后且在清洁所述基片期间供给所述常温冷却液。

5.根据权利要求4所述的抛光装置，其特征在于：

所述至少一个抛光头组件包括多个抛光头组件；和

所述至少一个带供给与收回机构包括多个带供给与收回机构。