[发明专利]一种微型固体激光器多段温度焊接的封装装置及封装方法

权利要求书

1.一种微型固体 激光器的多段温度焊接封装方法，应用一封装装置，所述封装装置包括基板、陶瓷加热片以及固定件；所述固定件包括光学元件及支架，所述光学元件固定于支架上；所述陶瓷加热片紧贴基板下表面；所述基板固定于具有冷却功能且耐高温的操作平台上，基板上设有至少一个凹槽，每一凹槽内填充有熔点不同焊锡材料，所述固定有光学元件的支架通过焊锡材料固定于凹槽内；所述基板的侧壁设有圆孔，所述圆孔内安装热敏电阻；其特征在于包括如下步骤：

在基板的每一凹槽内填充焊锡材料，第N凹槽内焊锡材料熔点大于第N+1凹槽焊锡材料熔点，N为大于 等于1的整数；

将一固定件悬置于第N凹槽上方；

陶瓷加热片开始加热，利用热敏电阻探测基板温度，当基板温度达到第N凹槽内焊锡材料熔点时，陶瓷加热片保持恒温至所有凹槽内焊锡材料熔化；

微调固定件使之固定于第N凹槽内，冷却陶瓷加热片完成固定件的固定，并保持第N+1凹槽内焊锡材料处于融化状态；循环这一步骤至所有固定件固定完。

2.根据权利要求1所述的微型固体 激光器的多段温度焊接封装方法，其特征在于：最早焊锡使用的焊锡材料熔点为250°，第二顺序焊锡材料的熔点为180°，第三顺序焊锡材料的熔点为80°。

3.根据权利要求2所述的微型固体 激光器的多段温度焊接封装方法，其特征在于：所述光学元件采用熔点大于250°的高温胶固定于支架上；所述凹槽的深度为0.5-1mm；所述凹槽的数量为3个；所述基板的材料为铝，其表面镀有金层。