[发明专利]绝缘胶体材料与多层线路结构

说明书

本发明公开了一种绝缘胶体材料与多层线路结构，其中的绝缘胶体材料包括树脂、触发粒子以及有机溶剂。触发粒子选白包括由有机金属粒子与离子化合物所构成的集合中的任一者，触发粒子占绝缘胶体材料的比例在0.1wt％～10wt％之间，且绝缘胶体材料的黏滞系数介于1万～20万之间。多层线路结构中的至少一绝缘胶体层内含有上述触发粒子。

技术领域

本发明是有关于一种印刷电路板技术，且特别是有关于一种用于印刷电路板的绝缘胶体材料与多层线路结构。

背景技术

为了因应电子信息产品轻、薄、多功能的市场需求，在印刷电路板(PrintedCircuit Board，PCB)的电子构装技术方面，也逐渐发展出高密度连接板(High DensityInterconnect，HDI)、高层数板(High Layer Count，HLC)等技术，使得分布于印刷电路板内的电子线路密度更高，但体积更小，进而满足轻量化、薄型化的要求；而缩小后的印刷电路板，在终端产品设计上可以让出更多机构空间，添加更多功能零组件，达成一机多功的设计理念。

其中，高密度连接板的定义为铜金属导体层的厚度≤25μm、绝缘层的厚度＜75μm、线宽/线距≤20μm/20μm、孔径≤100μm的电路板。然而，现有的电子线路制作方法是在一基板上，以溅镀结合电镀的方式或压合铜箔的方式形成一铜箔层后，再以图案化的方式形成线路层，并重复上述制作线路层的步骤，来完成高密度多层电路板。

多层电路板之间是依靠导通孔来做电性连接，导通孔的制作方式可概分为二：一是利用电镀方法，一是利用压合方式。前者的导通孔制程繁琐，成本较高；后者则因形成的线路层尺寸较厚且线宽尺寸较大，故无法实现薄型化与微小化。

发明内容

本发明提供一种绝缘胶体材料，能应用于细微导线与微小导通孔的制作。

本发明提供一种多层线路结构，能通过简单的制程实现线路的薄型化与微小化。

本发明的绝缘胶体材料，包括树脂、触发粒子以及有机溶剂。所述触发粒子选自包括由有机金属粒子与离子化合物所构成的集合中的任一者，其中所述触发粒子占所述绝缘胶体材料的比例在0.1wt％～10wt％之间，且所述有机金属粒子的结构包括R-M-R’或R-M-X，其中的R与R’各自独立为烷基、芳香烃、环烷、卤烷、杂环或羧酸，且R与R’中至少一个的碳数≥3；M是选自由银、钯、铜、金、锡及铁中之一或其所组成的集合；X为卤素化合物或胺类。所述离子化合物包括CuCl₂、Cu(NO₃)₂、CuSO₄、Cu(OAc)₂、AgCl、AgNO₃、Ag₂SO₄、Ag(OAc)、Pd(OAc)、PdCl₂、Pd(NO₃)₂、PdSO₄、Pd(OAc)₂、FeCl₂、Fe(NO₃)₂、FeSO₄或[Fe₃O(OAc)₆(H₂O)₃]OAc。其中所述绝缘胶体材料的黏滞系数介于1万～20万之间。

在本发明的一实施例中，上述的树脂包括聚苯醚(Polyphenylene Oxide，PPO)、双马来酰亚胺三嗪(Bismaleimide Triazine，BT)、环烯烃共聚物(Cyclo Olefin Copolymer，COC)、液晶高分子聚合物(Liquid Crystal Polymer，LCP)、聚亚酰胺(Polyimide)或环氧树脂。

在本发明的一实施例中，上述的触发粒子在有机溶剂中的溶解度大于0.1wt％。

在本发明的一实施例中，上述的绝缘胶体材料还可包括吸收剂或色料。