[发明专利]半导体封装

权利要求书

1.一种半导体封装，包括：

载体，具有多个引脚，其中该引脚具有内引脚部、外引脚部及引脚延伸部，该内引脚部及该外引脚部的侧面具有凹陷面，并于交会处形成一尖端；

芯片，配置于该载体上且电连接该载体；

胶体，连接芯片及该多个引脚的该内引脚部的该凹陷面；

封装胶体，包覆该芯片、该内引脚部与该引脚延伸部，并暴露出该引脚延伸部的下表面，其中该外引脚部突出该封装胶体的下表面；

多个焊球，分别包覆该多个引脚的该外引脚部；以及

保护层，覆盖该引脚延伸部的该下表面及该多个焊球的至少部分。

2.如权利要求1所述的半导体封装，其中该保护层更覆盖封装胶体的下表面。

3.如权利要求1所述的半导体封装，其中该保护层的下表面在该多个外引脚部之间呈现曲面或凹陷形状。

4.如权利要求1所述的半导体封装，其中该引脚延伸部往该芯片延伸。

5.如权利要求1所述的半导体封装，其中该封装单元还包括：

第一金属镀层，配置于该内引脚部上；以及

第二金属镀层，配置于该外引脚部上，其中该保护层完全暴露出该第二金属镀层。

6.如权利要求1所述的半导体封装，其中该封装胶体突出于该引脚延伸部的下表面。

7.如权利要求1所述的半导体封装，其中该封装胶体包覆该尖端以上的部分载体。

8.如权利要求1所述的半导体封装，其中载体还包括芯片座，该芯片座还包括凹穴，其中该芯片设置在该凹穴中央。

9.如权利要求1所述的半导体封装，其中该保护层由旋涂、喷涂或滚轮涂布方式之一形成。

10.如权利要求1所述的半导体封装，其中该保护层包括被固化的B阶段热固性树脂。