[发明专利]一种电子产品外壳及其处理工艺

权利要求书

1.一种电子产品外壳处理工艺，其特征在于包括如下步骤：

1)将金箔压在板材上，形成烫金箔层；

2)进行烫金箔涂层处理，形成烫金箔涂层；

3)压印，形成纹路并达到固化效果。

2.如权利要求1所述的一种电子产品外壳处理工艺，其特征在于：所述步骤1)之前还依次包括以下步骤：

21)对板材进行第一次涂层处理，形成涂层一；

22)在涂层一上进行第二次涂层处理，形成涂层二；

23)在涂层二上进行第三次涂层处理，形成涂层三。

3.如权利要求2所述的一种电子产品外壳处理工艺，其特征在于：所述第一次涂层处理包括在金属板材上涂覆透明溶液，所述涂层一为第一接著层；

所述第二次涂层处理包括在第一接著层上进行印刷，形成印刷层，并进行染色处理，在所述印刷层上形成染色层，所述涂层二为印染层；

所述第三次涂层处理包括在染色层上涂覆透明溶液，形成第二接著层。

4.如权利要求1所述的一种电子产品外壳处理工艺，其特征在于：所述烫金箔涂层处理为在烫金箔层上涂覆透明溶液，所述烫金箔涂层为第三接著层。

5.如权利要求1所述的一种电子产品外壳处理工艺，其特征在于：所述烫金箔涂层处理为在烫金箔层上印刷、染色，形成印染层，所述印染层为第三接著层。

6.如权利要求1所述的一种电子产品外壳处理工艺，其特征在于：所述步骤2)与步骤3)之间还包括如下步骤：涂覆微结构材料。

7.如权利要求1所述的一种电子产品外壳处理工艺，其特征在于：所述处理工艺还包括在所有步骤之前对所述板材进行预先处理，所述预先处理包括脱脂去油、烘烤。

8.如权利要求1所述的一种电子产品外壳处理工艺，其特征在于：所述步骤1)具体包括：

81)将所需烫金的图案或文字制成凸型版进行加热，在所述板材上面放置金箔纸；

82)将所述凸型版压向金箔纸；

83)金箔落至所述板材上。

9.如权利要求1所述的一种电子产品外壳处理工艺，其特征在于：所述步骤3)中，压印形成微结构层，在压印时使用不同的模具，印上不同的纹路效果。

10.一种电子产品外壳，其特征在于：所述外壳结构由内向外依次包括板材、第一接著层、印刷层、染色层、第二接著层、烫金箔层、第三接著层与微结构层。