[发明专利]一种各向异性导电胶及其制备方法

说明书

本发明公开了一种各向异性导电胶及其制备方法，属于导电胶技术领域。本发明的导电胶包括绝缘基材、导电粒子和镀银纤维，绝缘基材由甲基丙烯酸正丁酯、苯乙烯单体、甲基丙烯酸羟丙酯和乙二醇二甲基丙烯酸酯组成。导电胶中各组分的质量分数为：甲基丙烯酸正丁酯10～15％、苯乙烯单体8～15％、甲基丙烯酸羟丙酯10～20％、乙二醇二甲基丙烯酸酯8～15％、导电粒子25～35％；所述的导电粒子为镀铜银球导电粒子。本发明的导电胶具有柔性好、导电性能稳定、电磁波屏蔽效果好等优点，适用于轻薄短小的驱动IC与基板的连接。

技术领域

本发明属于导电胶技术领域，更具体地说，涉及一种各向异性导电胶及其制备方法。

背景技术

不同电子组件之间的实体连接最常使用焊接方式，主要是利用具较低熔点的铅锡合金当作焊料，在适当加热下瞬间熔化焊料以接触两电子组件的接脚，当移除加热时，焊料即可固化而稳固的连接两电子组件。另一方式是使用高温锡炉，将表面黏着技术(Surface-mount technology，SMT)的电子组件事先安置在具有焊料的电气电路上，再经高温炉的瞬间加热、冷却后，焊料即可连接所有电子组件。不过传统的锡铅回焊制程无法适用于需要轻薄短小且较低耗电量的应用领域，比如薄膜晶体管液晶显示器(Thin Film TransistorLiquid Crystal Display，TFT-LCD)中驱动(Integrated Circuit，IC)与基板的连接，因为驱动IC中用以连接外部电路的金凸块(Gold Bumping)的间距一般较小，约20um～40um，且金凸块的熔点相对于锡铅凸块高很多。

导电胶是把导电粒子均匀地分散在树脂中形成的一种导电粘合材料。导电粒子赋予导电性，树脂使其适于粘接，它兼备导电和粘接双重性能，可以将多种导电材料连接在一起，使被连接材料间形成导电通路。区别于其他导电聚合物，导电胶要求体系才储存条件下具有流动性，通过加热或其他方式可以发生固化，从而形成具有一定强度的连接。随着科学技术的不断进步，电子元器件向小型化、微型化迅速发展，推动了导电胶的发展。目前关于导电胶膜的研究报道有很多，例如，中国专利申请号为201120474755.7，授权公告日为2012年7月11日的专利申请文件公开了一种异方性导电胶带/膜，包括第一胶材层、金属薄膜层和第二胶材层，所述第一胶材层和第二胶材层分别由绝缘胶和多个导电粒子形成，所述导电粒子分布在该绝缘胶内；所述金属薄膜层具有相对的两个侧面，所述第一、二胶材层分别设于该金属薄膜层的两个侧面上。中国专利申请号为201310011479.4，申请公布日为2013年7月17日的专利申请文件公开了导电粒子、绝缘被覆导电粒子以及各向异性导电性粘接剂；该发明的导电粒子具备树脂粒子和设置于该树脂粒子的表面的金属层；上述金属层包含镍和铜，且具有铜相对于镍的元素比率随着远离树脂粒子的表面而变高的部分。中国专利申请号为201310100592.X，申请公布日为2013年5月29日的专利申请文件公开了环氧导电胶粘剂，其重量组分为：环氧树脂40～60份；银粉30～35份；促进剂3～5份；紫外线吸收剂1～3份；抗氧剂0.5～1.5份；偶联剂2～4份；将上述成分充分混合即得成品。该专利中的导电粒子为银粉，存在导电能力差、导电性能不稳定等不足之处。现有的导电胶膜中通常添加镍球导电粒子，镍球具有易氧化，接点脆弱亦破坏的缺点，而且现有的导电胶膜电磁波屏蔽效果差，不适合应用于现在设计的越轻薄短小的驱动IC上。

发明内容

1.要解决的问题

针对现有的导电胶存在流动性差、导通电阻大、接点脆弱亦破坏、电磁波屏蔽效果差、导电性能不用稳定等问题，本发明提供一种各向异性导电胶及其制备方法，所述的导电胶包括绝缘基材、导电粒子和镀银纤维，绝缘基材由甲基丙烯酸正丁酯、苯乙烯单体、甲基丙烯酸羟丙酯和乙二醇二甲基丙烯酸酯组成。本发明的导电胶具有柔性好、分散均匀、导电性能稳定、电磁波屏蔽效果好等优点，适用于轻薄短小的驱动IC与基板的连接。

2.技术方案

为了解决上述问题，本发明所采用的技术方案如下：