[发明专利]适用于冶炼金属硅的透气元件

说明书

技术领域

本发明冶炼领域，特别涉及一种适用于冶炼金属硅的透气元件。

背景技术

目前冶炼金属硅吹氧脱钙、铝普遍采用老办法，即，在包底预埋几根铜管， 再用浇注料填充密实，虽然吹通效果好，翻腾剧烈，但是存在较多缺陷：⑴铜 管内径粗，液体硅容易渗穿，产生安全事故及损失；⑵现场填充的浇注料未经 高温处理，强度低，不耐冲刷，使用寿命低，需频繁更换；⑶制作麻烦，工人 劳动强度大，人工成本高。

为了提升产品的使用寿命，个别厂家采用了炼钢用的狭缝式透气砖，虽然 抗蚀损性能得到了提升，但是吹成效果差，随着使用寿命的增加，狭缝逐渐变 薄或堵塞，透气量降低，无法满足冶炼要求，而且有时还会出现断裂现象。

发明内容

本发明的目的之一就在于提供一种适用于冶炼金属硅的透气元件，该透气 元件使得冶炼金属硅的金属硅的纯度提高1％以上。

技术方案是：一种适用于冶炼金属硅的透气元件，该透气元件包括透气 座砖、透气芯、钢座、氧气吹气管和气腔体，透气芯设置在透气座砖内， 钢座设置在透气芯下方，气腔体设置在钢座与透气芯之间，氧气吹气管一 端伸入气腔体内，另一端伸出到透气座砖底部外。

作为优选，所述透气芯纵向截面为梯形。

作为优选，所述透气芯内纵向均匀设置有透气圆形通道。

作为优选，所述透气圆形通道孔径为1-3mm和/或所述透气圆形通道锥 度为0.03—0.06。

作为优选，所述相邻两根透气圆形通道之间的距离为8-20mm。

作为优选，所述相邻两根透气圆形通道之间的距离为10-15mm。

作为优选，所述透气芯由60-70％Al2O3≥97％的烧结刚玉和10—20％铝镁尖 晶石、4-10％铝微粉、3-10％纯铝酸钙水泥混合后烧结而成。

本发明的目的之二在于提供一种冶炼金属硅精炼包。

技术方案是：一种冶炼金属硅精炼包，包括高铝砖体、透气元件和直 流浇注料体，透气元件和直流浇注料体设置在高铝砖体底部，直流浇注料 体设置在透气元件四周，其特征在于：所述透气元件为上述的透气元件。

作为优选，所述透气元件制作好后，安装在高铝砖体底部底部，然后 浇注直流浇注料形成直流浇注料体。

本发明的目的之二在于提供一种冶炼金属硅的方法，该方法采用上述的 透气元件。

技术方案是：一种冶炼金属硅的方法，。

与现有技术相比，本发明的有益效果在于：

⑴本发明通过设计合理的透气通道，控制液体硅的下渗深度，因此避免了 渗漏事故；

⑵透气座砖由高纯刚玉和多种微粉混合后烧结而成，经过高温处理，强度 高，抗蚀损性能好，因此解决低寿命问题；

⑶透气量大，吹成效果好；体积稳定，透气孔径不容易变形，透气量的保 持效果好；透气孔径的厚度在一定范围以内，受液体硅静压力的作用，即使不 吹气，也不会发生穿透事故，安全性能高；

⑷透气孔径分布科学，吹气时，产品内部产生的拉应力小，不容易断裂；

⑸采用高纯刚玉和多种微粉复合而成的产品，经高温处理后的抗蚀损性能 强，使用寿命长；

⑹安装、操作方便。

附图说明

图1是本发明冶炼金属硅精炼包结构示意图；

图2是本发明透气元件结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明作进一步说明。

如图1所示，一种冶炼金属硅精炼包，包括高铝砖体1、透气元件2 和直流浇注料体3，透气元件2和直流浇注料体3设置在高铝砖体1底部， 直流浇注料体3设置在透气元件2四周。

透气元件2如图2所示，包括透气座砖21、透气芯22、钢座23、氧 气吹气管24和气腔体25，透气芯22设置在透气座砖21内，钢座23设 置在透气芯22下方，气腔体25设置在钢座23与透气芯22之间，氧气吹 气管一端伸入气腔体25内，另一端伸出到透气座砖21底部外。