[发明专利]发光二极管封装结构

权利要求书

1.一种发光二极管封装结构，其特征在于，包括：

一导电架组合；

一反射壳体，结合于该导电架组合，该反射壳体围设形成一容置空间；该反射壳体包括硅树脂模塑料、及混合于该硅树脂模塑料内的填充材；

一紫外光LED晶片，置于该导电架组合上，且位于该容置空间内，以产生紫外光，该反射壳体反射该紫外光的反射率大于60％；以及

一固晶胶，黏固该紫外光LED晶片于该导电架组合；

其中该填充材的能隙大于4电子伏特；

当该填充材的折射率与该硅树脂模塑料的折射率的差异小于或等于0.2时，该填充材的能隙满足下列公式：

E≥1240(nm·eV)/(λ-150(nm))；

其中1240＝h×c；h为普朗克常数；c为光速；λ为上述紫外光LED晶片的波长。

2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其中该反射壳体的该填充材的粒径尺寸介于0.3至12微米。

3.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其中该反射壳体的该填充材的重量百分比为15％至35％。

4.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其中该反射壳体包含有玻璃纤维，该玻璃纤维的重量百分比为5％至40％。

5.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其中该紫外光LED晶片所发出的紫外光波长为290至400纳米，该固晶胶为银胶或硅胶。

6.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其中该紫外光LED晶片所发出的紫外光波长为290至400纳米，该固晶胶为一含环氧树脂的固晶胶，该发光二极管封装结构进一步包括一包覆材，该包覆材覆盖于该固晶胶的外表面。

7.如权利要求6所述的发光二极管封装结构，其中该包覆材为一混合有能隙大于4电子伏特的无机材料与一硅树脂的混合物。

8.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其中该导电架组合包括呈板状的第一导电架及第二导电架，其中该第一导电架的部分与该第二导电架的部分外露于该反射壳体的底面。

9.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其中该发光二极管封装结构进一步包括一光罩板，该光罩板置放于该反射壳体的顶面。

10.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其中该发光二极管封装结构进一步包括一封装胶，该封装胶设置于该反射壳体内，且包覆该紫外光LED晶片。