[发明专利]大功率LED植物生长灯单元及植物生长灯在审

专利信息
申请号: 201610023394.1 申请日: 2016-01-14
公开(公告)号: CN105627113A 公开(公告)日: 2016-06-01
发明(设计)人: 杨阳 申请(专利权)人: 杨阳
主分类号: F21K9/20 分类号: F21K9/20;F21K9/64;F21K9/69;F21V9/10;F21V19/00;F21V29/85;F21V23/00;A01G7/04;F21Y115/10
代理公司: 天津创智天诚知识产权代理事务所(普通合伙) 12214 代理人: 张一纯
地址: 610036 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 大功率 led 植物 生长 单元
【权利要求书】:

1.一种大功率LED植物生长灯单元,其特征在于,包括:大功率蓝光LED芯片、光 学透镜、ESD保护组件、红光转换层、印刷电路和散热基板;所述印刷电路穿过散热基板 并覆盖在散热基板的上面和下面,所述大功率蓝光LED芯片安装在印刷电路或者散热基 板的上面并与印刷电路连接,用于实现大功率蓝光LED芯片与印刷电路导通;所述红光 转换层以保形涂层的方式或半球涂层的方式设于所述大功率蓝光LED芯片的外部,用于 将大功率LED芯片发射的部分蓝光转换成红光;所述红光转换层的外部包覆有光学透镜; 所述光学透镜由封装材料制备而成;所述ESD保护组件与所述印刷电路连接,且ESD保 护组件与所述大功率蓝光LED芯片并联,其中,所述大功率蓝光LED芯片的数量大于等 于一颗。

2.根据权利要求1所述的大功率LED植物生长灯单元,其特征在于,所述半球涂层 的方式为所述红光转换层为半球形,且红光转换层包覆在大功率蓝光LED芯片的外部。

3.根据权利要求1所述的大功率LED植物生长灯单元,其特征在于,所述半球涂层 的方式为在所述大功率蓝光LED芯片外部包覆有半球形的透明导光层,在所述透明导光 层的外部包覆有红光转换层,其中,所述透明导光层由封装材料制备而成。

4.根据权利要求2或3所述的大功率LED植物生长灯单元,其特征在于,所述大功 率蓝光LED芯片的类型为正装、倒装或垂直结构,所述大功率蓝光LED芯片的发射光 谱的峰值波长范围是380~500nm。

5.根据权利要求2或3所述的大功率LED植物生长灯单元,其特征在于,所述红光 转换层由封装材料和均匀分布在该封装材料中的红光荧光粉或红光量子点制备而成;其 中,所述红光转换层的激发波长范围是380~500nm;所述红光转换层的发射谱峰值波长 范围是600~800nm。

6.根据权利要求2或3所述的大功率LED植物生长灯单元,其特征在于,所述ESD 保护组件为齐纳二极管或瞬态电压抑制二极管。

7.根据权利要求2或3所述的大功率LED植物生长灯单元,其特征在于,所述散热 基板的材质为氮化铝、氮化硼、氧化铝、环氧树脂模塑料、碳化硅、金刚石、硅或石墨。

8.根据权利要求2、3或5所述的大功率LED植物生长灯单元,其特征在于,所述 封装材料为聚碳酸酯、丙烯酸、环氧树脂、有机硅树脂和有机硅环氧树脂中的至少一种。

9.一种大功率LED植物生长灯,其特征在于,包括:多个如权利要求1所述的大 功率LED植物生长灯单元和PCB板,其中,所述PCB板从下至上依次为基板、绝缘层 和导电线路,导线电路上焊接有多个所述大功率LED植物生长灯单元。

10.根据权利要求9所述的大功率LED植物生长灯单元的应用,其特征在于,多个 所述大功率LED植物生长灯单元为并联或串联;所述PCB板为条形PCB板、矩形PCB 板或圆盘形PCB板,所述基板为铝基板、铝合金基板、铜基板、铜合金基板或铬铁合金 基板。

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