[发明专利]双气囊式真空压合机

说明书

本发明提供了一种双气囊式真空压合机，包括上加热机构、下加热机构，设置于上加热机构和下加热机构之间的用于压合电路板产品的第一真空组件，第一真空组件包括第一真空气囊，压合机还包括用于支撑所述下加热机构的第二真空组件，所述第二真空组件包括第二真空气囊，所述第二真空气囊提供的增压压力不小于所述第一真空气囊提供的增压压力。本发明克服了现有技术中采用油缸式结构时出现的维修困难、易出现漏油污染、使用前需要调整平整度的问题，以及采用气缸结合机械式结构时出现的气囊压力损耗、使用前需要调整平整度的问题。

技术领域

本发明涉及印刷线路板压合技术，尤其涉及一种双气囊式真空压合机。

背景技术

现有技术中的软性线路板覆盖膜压合机在对软性线路板产品进行压合时，一般会在压合机的上下加热板之间设置气囊式结构，实现对软性线路板产品的弧状压合，在压合过程中，气囊会对软性线路板产品和下加热板产生向下的高达24kg的增压压力，因此为保证平衡，必须设置相应的结构用于支撑压合过程中的软性线路板产品。现有技术中，一般采用油缸或气缸结合机械结构来与气囊配合，保证压合过程中的平衡。

专利申请号为CN200420020399.1的中国专利“软性线路板真空压合机”中，采用了油缸结构，在压合机的下耐热板下方设置一个与外部油压系统连接的油缸组件，在压合过程中，油缸在外部油压系统的作用下向上运动，从而向上顶升下耐热板和下加热板，从而平衡气囊对下加热板产生的增压压力，保证压合过程中的平衡。但是，油缸在使用过程中，会存在维修困难，以及可能出现漏油污染等问题，而且，为保证压合过程中软性线路板各部位的受力均匀，下耐热板、下加热板以及与之联动的放置软性线路板的真空板由于都是固定的机械结构，因此必须保证这几者处于水平状态，即使用前，必须调整这几者的平整度。

采用气缸结合机械结构时，由于单一的气缸其提供的顶升力量不足以用于平衡气囊产生的向下的增压压力，因需要与机械机构结合共同作用，除在下耐热板下方设置气缸外，一般在气囊结构的下方还会设置机械结构，用以支撑一部分气囊产生的压力，但是，当气囊结构不工作时，为保证气囊结构能够顺利取出，放置软性线路板，气囊结构与机械结构之间会存在空隙；而当进行压合工作时，气囊结构必须向下移动一小段距离后才能与机械结构接触，因此，使得气囊式结构产生的压力会有一部分损耗。同时，与油缸结构类似，为保证压合过程中软性线路板各部位的受力均匀，必须保证下耐热板、下加热板以及与之联动的放置软性线路板的真空板处于水平状态，在使用前都需要调整几者的平整度。

发明内容

本发明的目的在于提供一种双气囊式真空压合机，用以克服现有技术中采用油缸式结构时出现的维修困难、易出现漏油污染、使用前需要调整平整度的问题，以及采用气缸结合机械式结构时出现的气囊压力损耗、使用前需要调整平整度的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供的技术方案如下：

本发明提供了一种双气囊式真空压合机，包括上加热机构、下加热机构以及设置于所述上加热机构和所述下加热机构之间的用于压合电路板产品的第一真空组件，所述第一真空组件包括第一真空气囊，其特征在于，还包括用于支撑所述下加热机构的第二真空组件，所述第二真空组件包括第二真空气囊，所述第二真空气囊提供的增压压力不小于所述第一真空气囊提供的增压压力。

进一步的，还包括机架、安装在机架上的框架，所述框架包括：安装于所述机架上的底板、与所述底板垂直固定的两块侧板及与所述底板平行且将整个框架封闭的天板。

进一步的，所述第二真空组件还包括第二固定板和第二押板，所述第二固定板安装于所述底板上并将所述第二真空气囊包围在其内，所述第二押板压紧所述第二真空气囊的边缘将所述第二真空气囊密封。

进一步的，所述下加热机构包括下加热板、下隔热板和支撑组件，从上到下，依次为下加热板、下隔热板和支撑组件，所述支撑组件搁置于所述第二真空组件上。