[发明专利]传感器组件

权利要求书

1.一种传感器组件，包括：

载体(11)，该载体(11)包括通孔(111)，

传感器芯片(2)，该传感器芯片(2)具有正面(fs)和背面(bs)以及在该背面(bs)中的凹陷(21)，

其中，借助于附着层(4)，传感器芯片(2)附着到载体(11)，其中传感器芯片(2)的背面(bs)面向载体(11)，从而限定传感器芯片(2)安置于其上并经由附着层(4)与载体(11)接触的载体(11)的第一区域(A1)以及面向凹陷(21)的载体(11)的第二区域(A2)，

其中通孔(111)被布置在载体(11)的第一区域(A1)中，并且其中通孔(111)是用于使腔体(5)经由附着层(4)排气的排气孔，该腔体(5)借助于凹陷(21)在传感器芯片(2)与载体(11)之间形成。

2.根据权利要求1所述的传感器组件，

其中通孔(111)由附着层(4)覆盖。

3.根据权利要求1所述的传感器组件，

包括在附着层(4)中的对于第二区域(A2)以及对于通孔(111)的切口。

4.根据权利要求1所述的传感器组件，

其中通孔(111)与腔体(5)之间的距离(D1)小于250μm。

5.根据权利要求1所述的传感器组件，

在载体(11)的正面(FS)中包括凹槽(113)，该载体(11)的正面(FS)面向传感器芯片(2)的背面(bs)，

其中凹槽(113)从腔体(4)沿去往通孔(111)的方向延伸并且在到达通孔(111)之前终止。

6.根据权利要求5所述的传感器组件，

其中通孔(111)与凹槽(113)的终止之间的距离(D2)小于250μm。

7.根据权利要求1所述的传感器组件，

其中附着层(4)是晶片附着薄膜(41)。

8.根据权利要求1所述的传感器组件，

其中附着层(4)是涂覆到传感器芯片(2)的背面(bs)的薄膜(42)。

9.根据权利要求1所述的传感器组件，包括

对环境的可变量敏感的层(23)，该层(23)布置在凹陷(21)之上的传感器芯片(2)的一部分上或者布置在该部分中，以及

加热器(24)，该加热器(24)用于加热敏感层(23)。

10.根据权利要求1所述的传感器组件，包括

模塑料(3)，该模塑料(3)至少部分地封闭传感器芯片(2)，

模塑料(3)中的开口(31)，该开口(31)提供到敏感层(23)的入口，

引线框架结构(1)，该引线框架结构(1)包括载体(11)和用于从外部电接触传感器组件的接触焊垫(12)，以及

传感器芯片(2)与接触焊垫(12)之间的电气连接。

11.根据权利要求1所述的传感器组件，

其中从腔体(5)到达通孔(111)的唯一方式是通过凹陷(21)与通孔(111)之间的附着层(4)。

12.一种用于制造传感器组件的方法，包括

制造传感器芯片(2)，该传感器芯片(2)具有正面(fs)、背面(bs)以及背面(bs)中的凹陷(21)，

在载体(11)中制造通孔(111)，

借助于附着层(4)将传感器芯片(2)通过它的背面(bs)附着到载体(11)，使得通孔(111)位于传感器芯片(2)安置于其上并经由附着层(4)与载体(11)接触的载体(11)的第一区域(A1)中，并且其中通孔(111)是用于使腔体(5)经由附着层(4)排气的排气孔，该腔体(5)借助于凹陷(21)在传感器芯片(2)与载体(11)之间形成。