[发明专利]一种单面电镀方法

权利要求书

1.一种单面电镀方法，其特征在于采用单面电镀冶具，包括进药口(1)、流量缓冲板(2)、阳极(3)、水平调整器(4)、盖子(5)、玻璃棒(6)、液位调整板(7)、排气孔(8)、液位调整板固定螺丝(9)、流量变向板(10)；所述进药口(1)上方设有阳极(3)，阳极(3)侧边设有流量变向板(10)，流量变向板(10)外侧设有流量缓冲板(2)，流量缓冲板(2)两侧安装有水平调整器(4)，阳极(3)上方设置有液位调整板(7)，液位调整板(7)上方设有水平放置的玻璃棒(6)，液位调整板(7)通过液位调整板固定螺丝(9)固定，液位调整板(7)下方设有多个排气孔(8)，玻璃棒(6)上方配有盖子(5)。

2.根据权利要求1所述的一种单面电镀方法，其特征在于：电镀药水从进药口(1)进入冶具，通过流量缓冲板(2)分流，经过流量变向板(10)变向后，通过阳极(3)向上，在液位调整板(7)处可以得到一个向四周溢流的平稳液面，液面与玻璃棒(6)的上表面相平，产品连续经过玻璃棒(6)表面，产品两端通电后就可得到一个表面均匀的镀层。