[发明专利]一种银纳米线焊接液及焊接成膜方法

权利要求书

1.一种银纳米线焊接液，其特征在于：所述焊接液是以银源和还原剂为溶质、以醇为溶剂的混合溶液；所述焊接液的pH值为1-5；

所述银源为硝酸银或醋酸银；所述还原剂为巯基乙酸、抗坏血酸和葡萄糖中的一种或任意两种的组合；醇溶剂为乙醇、甲醇或异丙醇。

2.根据权利要求1所述的银纳米线焊接液，其特征在于：在所述焊接液中银源浓度为1mmol/L～1mol/L，还原剂浓度为1mmol/L～1mol/L。

3.根据权利要求1所述的银纳米线焊接液，其特征在于：所述银纳米线焊接液的pH值通过浓硝酸和/或氢氧化钠粉体调节。

4.一种利用权利要求1所述焊接液的银纳米线的焊接成膜方法，其特征在于包括如下步骤：

(1)采用与所述焊接液相同的溶剂分散银纳米线，形成银纳米线分散液；将银纳米线分散液涂覆在基底上，形成网络状银纳米线结构；

(2)20～80℃下，使用所述焊接液浸泡或浸润所述基底20～180分钟，使构成网络状银纳米线结构的各银纳米线在相互叠加处发生反应，局部互溶，从而实现相互焊接；

(3)将基底在真空干燥箱中烘干，即在基底上完成银纳米线的焊接成膜。

5.根据权利要求4所述的焊接成膜方法，其特征在于：所述银纳米线的直径为1～1000nm，长度为1～1000微米。