[发明专利]柔性电路板及其制作方法

说明书

一种柔性电路板，包括一基底层、一第一导电线路层、一第二导电线路层、多个导电孔、一感光胶片及一防电磁干扰层。所述第一导电线路层及第二导电线路层分别形成于所述基底层的相背两侧。所述多个导电孔电连接所述第一导电线路层及第二导电线路层。所述感光胶片形成于所述第一导电线路层表面。所述防电磁干扰层形成于所述感光胶片的表面。所述第一导电线路层包括至少一线性信号线，所述感光胶片设有至少一开口，所述线性信号线位于所述开口内。

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板技术，尤其涉及一种柔性电路板及一种柔性电路板制作方法。

背景技术

电子信号传输中，高频传输的信号线路信号衰减主要来自于介质损耗引起的衰减。其中，介质损耗与介质损耗因数及相对介电常数正相关。传统的信号传输结构通常采用液晶高分子聚合物(Liquid Crystal Polymer，LCP)、铁氟龙(Teflon)或低相对介电常数纯胶等作为包覆信号线路的基材层。但上述材料的介质损耗依然比较大，导致采用上述材料制成的电路板的传输线具有较大的信号衰减。此外，铁氟龙与液晶高分子聚合物均属于特殊材料，具有较高的材料成本。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种解决上述技术问题的柔性电路板及柔性电路板制作方法。

一种柔性电路板，包括一基底层、一第一导电线路层、一第二导电线路层、多个导电孔、一感光胶片及一防电磁干扰层。所述第一导电线路层及第二导电线路层分别形成于所述基底层的相背两侧。所述多个导电孔电连接所述第一导电线路层及第二导电线路层。所述感光胶片形成于所述第一导电线路层表面。所述防电磁干扰层形成于所述感光胶片的表面。所述第一导电线路层包括至少一线性信号线，所述感光胶片设有至少一开口，所述线性信号线位于所述开口内。

一种柔性电路板制作方法，包括步骤：提供一覆铜基板，包括一基底层及位于所述基底层两侧的一第一铜箔层及一第二铜箔层，所述覆铜基板开设有多个通孔，所述通孔贯穿所述基底层、第一铜箔层及第二铜箔层；将所述第一铜箔层制作形成第一导电线路层，所述第二铜箔层制作形成第二导电线路层，所述多个通孔制作形成电连接所述第一导电线路层及第二导电线路层的多个导电孔，所述第一导电线路层包括至少一条线性信号线；提供一感光胶片，将所述感光胶片贴附在所述第一导电线路层上，所述感光胶片开设有开口，所述线性信号线位于所述开口内；提供一防电磁干扰层，将所述防电磁干扰层压合到所述感光胶片上。

与现有技术相比，本发明提供的柔性电路板及柔性电路板制作方法，由于所述导电线路层的线性信号线两侧形成有镂空区，所述胶片开设有开口，所述开口与所述镂空区连通形成一个空气隔层，所述线性信号线由所述第一导电线路层、所述第二导电线路层、所述多个导电孔及所述防电磁干扰层环绕形成屏蔽效果，且空气的介电常数为1法拉/公尺，小于现有技术中作为介电层的铁氟龙(Teflon)、液晶高分子聚合物(Liquid CrystalPolyester,LCP)等的介电常数，因此，可有效降低信号传输损耗，另外，采用空气代替铁氟龙与液晶高分子聚合物等可降低生产成本。

附图说明

图1是本发明实施例提供的柔性电路板的剖视图。

图2是本发明实施方式提供的柔性电路板各层分开后各层的俯视示意图。

图3A到图3H是图1本发明实施例提供的柔性电路板的制作流程示意图。

主要元件符号说明

柔性电路板 100

覆铜基板 10

基底层 11

第一铜箔层 12

第二铜箔层 13

通孔 14