[发明专利]一种印刷纸张的烫金方法在审
| 申请号: | 201610018940.2 | 申请日: | 2016-01-13 |
| 公开(公告)号: | CN105667109A | 公开(公告)日: | 2016-06-15 |
| 发明(设计)人: | 任召国 | 申请(专利权)人: | 宁波创源文化发展股份有限公司 |
| 主分类号: | B41M1/22 | 分类号: | B41M1/22;B41M5/382;C09J175/04;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08 |
| 代理公司: | 宁波奥圣专利代理事务所(普通合伙) 33226 | 代理人: | 蔡菡华 |
| 地址: | 315806 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 印刷 纸张 烫金 方法 | ||
技术领域
本发明涉及材料的烫金工艺,尤其涉及一种印刷纸张的烫金方法。
背景技术
烫金工艺是利用热压转移的原理,将电化铝膜中的铝层转印到承印物表面以形成特殊的金属效果。目前,在双胶纸、铜版纸、白卡、涂布纸卡等印刷纸张上进行烫金时,通常都需要根据烫金要求先制作烫金模版,然后在专用的烫金机中实现印刷纸张的烫金,其工艺繁琐,加工成本高,特别是对于一些需要对印刷纸张进行个性化烫金时,其加工成本更高。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种无需制作烫金模版及专用烫金机,且烫金工艺简单方便,满足个性化烫金需求的印刷纸张的烫金方法。
本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为:一种印刷纸张的烫金方法,包括以下具体步骤:
(1)、调制底胶:将质量百分含量为:水性连接料40~50%、湿润剂5~10%、防针孔剂2~4%、防腐剂1~2%、软水15~40%、防沉剂1~2%、普通硅油5~15%、碳墨粉2~6%的以上各组分在常温下均匀混合,得到底胶;
(2)、将调制好的底胶灌注到覆膜机中,并将常规电化铝膜装入覆膜机,覆膜机将底胶涂覆到电化铝膜的胶黏层表面,涂覆厚度为0.5~1丝,并控制覆膜机的烘道温度为90~150℃,将涂覆有底胶的电化铝膜烘干收卷;
(3)、取用墨粉印刷的印刷纸张,将电化铝膜上涂覆有底胶的一面覆盖在印刷纸张的印刷面上,然后在电化铝膜上加热加压,控制加热温度为80~150℃,压力为5~8MPa,加热加压2~3秒后,去掉覆盖在印刷纸张上的电化铝膜,得到印刷纸张上的烫金图案。
所述的步骤(3)中,采用滚筒对电化铝膜加热加压,也可采用其它简易设备对电化铝膜加热加压。
所述的步骤(1)中,所述的湿润剂的主要成分为烷基奈磺酸盐和阴离子,作用对象为无机物,所述的防针孔剂的主要成分为磷酸三辛酯和磷酸三丁酯,作用对象为有机物,所述的水性连接料的主要成分为水性聚氨酯共聚乳液,所述的防沉剂的主要成分为烷基芳基聚醚,所述的防腐剂的主要成分为山梨酸。
与现有技术相比,本发明的优点是通过本方法可先将涂覆有特制底胶的电化铝膜批量加工收卷后备用,在需要对印刷纸板进行烫金时,只要将带有底胶的电化铝膜覆盖在印刷纸板上加热加压即可完成烫金,操作简单方便,无需制作烫金模版,也无需专用烫金机,可很好地满足个性化烫金需求,且成本低。
具体实施方式
以下结合实施例对本发明作进一步详细描述。
实施例一:一种印刷纸张的烫金方法,包括以下具体步骤:
(1)、调制底胶:将质量百分含量为:水性连接料40%、湿润剂10%、防针孔剂4%、防腐剂1%、软水35%、防沉剂2%、普通硅油5%、碳墨粉3%的以上各组分在常温下均匀混合,得到底胶;
(2)、将调制好的底胶灌注到覆膜机中,并将常规电化铝膜装入覆膜机,覆膜机将底胶涂覆到电化铝膜的胶黏层表面,涂覆厚度为1丝,并控制覆膜机的烘道温度为150℃,将涂覆有底胶的电化铝膜烘干收卷;
(3)、取用墨粉印刷的印刷纸张,将电化铝膜上涂覆有底胶的一面覆盖在印刷纸张的印刷面上,然后通过滚筒对电化铝膜加热加压,控制加热温度为140℃,压力为5MPa,加热加压3秒后,去掉覆盖在印刷纸张上的电化铝膜,得到印刷纸张上的烫金图案。
实施例二:一种印刷纸张的烫金方法,包括以下具体步骤:
(1)、调制底胶:将质量百分含量为:水性连接料50%、湿润剂5%、防针孔剂2%、防腐剂2%、软水19%、防沉剂1%、普通硅油15%、碳墨粉6%的以上各组分在常温下均匀混合,得到底胶;
(2)、将调制好的底胶灌注到覆膜机中,并将常规电化铝膜装入覆膜机,覆膜机将底胶涂覆到电化铝膜的胶黏层表面,涂覆厚度为0.5丝,并控制覆膜机的烘道温度为90℃,将涂覆有底胶的电化铝膜烘干收卷;
(3)、取用墨粉印刷的印刷纸张,将电化铝膜上涂覆有底胶的一面覆盖在印刷纸张的印刷面上,然后通过滚筒对电化铝膜加热加压,控制加热温度为90℃,压力为8MPa,加热加压3秒后,去掉覆盖在印刷纸张上的电化铝膜,得到印刷纸张上的烫金图案。
实施例三:一种印刷纸张的烫金方法,包括以下具体步骤:
(1)、调制底胶:将质量百分含量为:水性连接料48%、湿润剂7.5%、防针孔剂2.5%、防腐剂1.8%、软水22%、防沉剂1.6%、普通硅油12%、碳墨粉4.6%的以上各组分在常温下均匀混合,得到底胶;
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