[发明专利]一种SOT23引线框架及其封装工艺流程

权利要求书

1.一种SOT23引线框架结构的封装工艺流程，包括装片、固化、键合、塑封、后固化、电镀、切筋成型、打印、测试、包装，其特征在于：

所述SOT23引线框架结构包括框架、设置于框架上的多个安装单元，每一所述安装单元均包括基岛、设置于所述基岛两相对侧的引脚，每一所述引脚包括内引脚与外引脚，所述多个安装单元以X排*Y列的方式排布在所述框架上，相邻两排安装单元的外引脚彼此交叉错开设置，同一个所述安装单元的相邻两外引脚之间设置有dam bar一，同一排安装单元中的相邻两安装单元的相邻外引脚之间设置有dam bar二、同一排安装单元中最左右两端的安装单元的最外侧外引脚与框架之间设置有dam bar三；

所述切筋成型具体步骤如下：

第一步，切除塑封残留的废料；

第二步，在切筋系统切除基岛一侧的全部所述dam bar一；

第三步，在切筋系统切除基岛另一侧的全部所述dam bar一；

第四步，送到成型部轨道后再切除所有所述dam bar二与dam bar三；

第五步，成型。

2.根据权利要求1所述的SOT23引线框架结构的封装工艺流程，其特征在于：所述成型包括两步：

第一步，预成型，外引脚先打弯到一个较小的角度；

第二步，最终成型，外引脚打弯到最终需要的形状。

3.根据权利要求1或2所述的SOT23引线框架结构的封装工艺流程，其特征在于：所述框架上每隔N列安装单元即设置有一列流道，所述N不小于2，靠近流道的安装单元在朝向流道的一侧设置有注胶口。

4.根据权利要求3所述的SOT23引线框架结构的封装工艺流程，其特征在于：所述注胶口的宽度为1mm。

5.根据权利要求4所述的SOT23引线框架结构的封装工艺流程，其特征在于：当所述N大于等于3时，中间的安装单元不设置注胶口。

6.根据权利要求1或2或4或5所述的SOT23引线框架结构的封装工艺流程，其特征在于：所述安装单元的内引脚设置为弯角形状。

7.根据权利要求6所述的SOT23引线框架结构的封装工艺流程，其特征在于：所述框架中间沿长度方向设置有粗中筋。