[发明专利]高电子迁移率晶体管PHEMT热阻测试方法有效
申请号: | 201610015695.X | 申请日: | 2016-01-11 |
公开(公告)号: | CN105510794B | 公开(公告)日: | 2018-05-25 |
发明(设计)人: | 胡家渝 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第十研究所 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26;G01N25/20 |
代理公司: | 成飞(集团)公司专利中心 51121 | 代理人: | 郭纯武 |
地址: | 610036 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 源极 高电子迁移率晶体管 电路切换 热阻测试 晶体管 热阻 加热 快恢复二极管 数据处理软件 外围控制电路 电压输出端 晶体管栅极 测试误差 分压电阻 夹断电压 电流源 源极间 测温 反偏 分压 沟道 管子 加载 漏极 内阻 压降 半导体 测试 计算机 | ||
1.一种高电子迁移率晶体管PHEMT热阻的测试方法,其特征在于:采用晶体管PHEMT内部的肖特基作为传感器,由半导体热阻测试仪器T3ster提供电流源,直接在晶体管PHEMT的漏极D和源极S间加载电流对晶体管PHEMT沟道加热,然后通过对晶体管PHEMT进行热阻测试的外围控制电路实现瞬间电路切换,使加热瞬间停止,电路切换后,栅极G和源极S之间正偏,外围控制电路包括依次连接的分压电阻R1、分压电阻R2、快恢复二极管FRD的负极、快恢复二极管FRD的正极、晶体管PHEMT的栅极G,晶体管PHEMT的源极S与分压电阻R1的另一端连接,由此组成闭合回路,半导体热阻测试仪器T3ster的电压输出端Ucb电连接分压电阻R1、分压电阻R2之间的接线端子接点5,电压输出端Ucb还电连接分压电阻R1、晶体管PHEMT的源极S之间的接线端子接点6;半导体热阻测试仪器T3ster的电流输出端正极IE+通过接线端子接点1、2与晶体管PHEMT的漏极D、源极S连接,从而在晶体管PHEMT的漏极D和源极S间加载电流对晶体管PHEMT沟道加热,加载电流的同时在半导体热阻测试仪器T3ster的电压输出端Ucb电连接的分压电阻R1的分压作用下,快恢复二极管FRD正偏导通,晶体管PHEMT栅极G和源极S间产生夹断电压,晶体管PHEMT栅极G和源极S之间处于反偏状态,晶体管PHEMT热平衡后,停止加热,断掉漏极D和源极S之间的加载电流,同时控制半导体热阻测试仪器T3ster的电压输出端Ucb输出,使得快恢复二极管FRD反偏,同时晶体管PHEMT的栅极G和源极S间由半导体热阻测试仪器T3ster的测试电流输出端Sensor current加载<10mA的小电流,半导体热阻测试仪器T3ster的传感器电流输出端Sensor current通过快恢复二极管FRD与晶体管PHEMT栅极G之间的接线端子接点3和接线端子接点6与接线端子接点2之间的接线端子接点4组成闭环回路,由半导体热阻测试仪器T3ster测试通道端口Uch1测量在栅极G和源极S之间肖特基的电压变化,测出温度变化数值,测得的数据在计算机中利用半导体热阻测试仪器T3ster的数据处理软件Master和已知的热沉温度,根据所测温度变化曲线获得晶体管PHEMT的结温及到晶体管PHEMT安装面背板的热阻。
2.如权利要求1所述高电子迁移率晶体管PHEMT热阻的测试方法,其特征在于:计算机上的数据处理软件Master控制半导体热阻测试仪器T3ster的电压输出端Ucb输出为-U,快恢复二极管FRD正偏导通,接线端子接点3、接线端子接点4之间有反向偏置电压导致晶体管PHEMT栅极G、源极S反偏,提供晶体管PHEMT栅极G、源极S间的夹断电压。
3.如权利要求1所述高电子迁移率晶体管PHEMT热阻的测试方法,其特征在于:加热到稳定状态后,控制半导体热阻测试仪器T3ster的电压输出端Ucb输出为+U,快恢复二极管FRD反偏截止,晶体管PHEMT的栅极G和源极S间的反偏电压消失,同时接线端子接点3、接线端子接点4间由半导体热阻测试仪器T3ster的传感器电流输出端Sensor current输出<10mA的小电流,晶体管PHEMT的栅极G、源极S间产生正向偏置电压,同时半导体热阻测试仪器T3ster控制电流输出端正极IE+输出的漏极D和源极S间加热电流为0,对晶体管PHEMT沟道的加热停止。
4.如权利要求1所述高电子迁移率晶体管PHEMT热阻的测试方法,其特征在于:半导体热阻测试仪器T3ster测试通道端口Uch1测量在栅极G和源极S之间肖特基的压降,压降变化记录了加热停止后沟道温度变化过程,并作为传感器的输出温度电压信号。
5.一种利用权利要求1所述测试方法的高电子迁移率晶体管PHEMT热阻测试装置,包括半导体热阻测试仪器T3ster和利用半导体热阻测试仪器T3ster对晶体管PHEMT进行热阻测试的外围控制电路,其特征在于:外围控制电路包括依次连接的分压电阻R1、分压电阻R2、快恢复二极管FRD的负极、快恢复二极管FRD的正极、晶体管PHEMT的栅极G,晶体管PHEMT的源极S与分压电阻R1的另一端连接,由此组成闭合回路;半导体热阻测试仪器T3ster的电流输出端正极IE+通过接线端子接点1、2与晶体管PHEMT的漏极D、源极S连接,电压输出端Ucb电连接分压电阻R1、分压电阻R2之间的接线端子接点5,电压输出端Ucb还电连接分压电阻R1、晶体管PHEMT的源极S之间的接线端子接点6,半导体热阻测试仪器T3ster的传感器电流输出端Sensor current通过快恢复二极管FRD与晶体管PHEMT栅极G之间的接线端子接点3和接线端子接点6与接线端子接点2之间的接线端子接点4组成闭环回路,半导体热阻测试仪器T3ster的测试通道端口Uch1通过快恢复二极管FRD与晶体管PHEMT栅极G之间的接线端子接点3和接线端子接点6与接线端子接点2之间的接线端子接点4组成闭环回路。
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