[发明专利]一种遮罩组件在审
申请号: | 201610015066.7 | 申请日: | 2016-01-11 |
公开(公告)号: | CN105568218A | 公开(公告)日: | 2016-05-11 |
发明(设计)人: | 袁子鹰;陈志彦;黄世雄 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | C23C14/04 | 分类号: | C23C14/04;C23C14/24 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 组件 | ||
技术领域
本发明涉及一种金属遮罩制程,尤其涉及一种包含精细金属遮罩与金 属框架的遮罩组件。
背景技术
在现行的图案化制程中,往往通过多个遮罩条所组成的遮罩搭配镀膜 制程来形成各种图案化膜层。在此,遮罩(mask)是金属薄板通过蚀刻 (etching)的方式制作多条细长的金属线,利用这些金属线之间的空隙作 为镀膜制程时的开口区。一般来说,由于金属线相当细长,易扭曲变形, 因此在遮罩条的两侧往往设有拉伸区,当遮罩条被固定至框架上以构成遮 罩组件时,于拉伸区施以预张力,使金属线横向绷紧。如此一来,可让金 属线基本维持直线从而使开口区保持正确的形状与位置,并得以对抗镀膜 时温度升高所引起的膨胀量,以及抵抗遮罩与欲镀膜的基板重量所造成的 弯曲变形。然而,在施加上述预张力时,现有架构的拉伸区靠近施力点的 位置在力量转换以及受力形变方面的自由度不够高,导致靠近拉伸区的开 口区容易出现波浪状的褶皱(wrinkle),使遮罩条无法服帖于欲镀膜的基板, 造成开口区的位置偏移、镀膜厚度不均以及欲镀膜的目标位置走位等问题。
以有机发光二极管(OrganicLightEmittingDiode,OLED)的蒸镀过 程为例,其所需的遮罩条为精细金属遮罩(FineMetalMask,FMM)。在 遮罩组件的制程中,我们通常利用夹子(gripper)调节精细金属遮罩的位 置以便做出的产品符合期望的设计规格。但是,精细金属遮罩的金属线细 长以及夹子的拉伸力作用,在精细金属遮罩的表面容易呈现波浪形的褶皱, 给后续的测量、焊接以及面板良率带来了不良影响。举例来说,褶皱意味 着同一遮罩条的高低不平,则遮罩条并未很好地与框架贴合,而在没有贴 合的部分,焊点就会失效。另外,幅度过大的褶皱还会造成在后续制程中, 精细金属遮罩与阵列玻璃基板不能很好地贴合,造成混色(colormura)的 困扰。
有鉴于此,如何设计一种新颖的遮罩组件,或对现有的遮罩组件进行 有效改进,以克服现有技术中的上述缺陷或不足,是业内相关技术人员亟 待解决的一项课题。
发明内容
针对现有技术中的遮罩组件所存在的上述缺陷,本发明提供一种可减 少或消除褶皱的、包括精细金属遮罩与金属框架的遮罩组件。
依据本发明的一个方面,提供了一种遮罩组件,包括一精细金属遮罩 (FineMetalMask,FMM)和一金属框架(MetalFrame),所述精细金属 遮罩固定于所述金属框架,其中,所述精细金属遮罩具有两个拉伸区与一 图案区,所述拉伸区分别位于所述图案区的相对两侧,其中,每个拉伸区 包括一半圆弧形的镂空部,藉由所述镂空部来改善拉伸过程中的应力分布。
在其中的一实施例,当所述精细金属遮罩固定于所述金属框架之后, 所述图案区位于所述金属框架内。
在其中的一实施例,所述拉伸区还包括沿所述精细金属遮罩宽度方向 的一焊接线,当所述精细金属遮罩焊接并固定于所述金属框架后,以所述 焊接线为分界,移除所述拉伸区中的远离所述图案区的一侧。
在其中的一实施例,所述镂空部位于所述拉伸区的焊接线的、远离所 述图案区的一侧。
在其中的一实施例,所述镂空部的直径大小随所述镂空部与所述焊接 线间的距离缩短而增加。
在其中的一实施例,所述镂空部的直径比所述精细金属遮罩的宽度值 小6mm。
在其中的一实施例,所述精细金属遮罩的厚度为30微米或40微米。
在其中的一实施例,所述遮罩组件适用于有机发光二极管的蒸镀制程。
采用本发明的遮罩组件,其包括一精细金属遮罩和一金属框架,精细 金属遮罩固定于金属框架且具有两个拉伸区与一图案区,拉伸区分别位于 图案区的相对两侧,其中,每个拉伸区包括一半圆弧形的镂空部,藉由该 镂空部来改善拉伸过程中的应力分布。相比于现有技术,本发明在精细金 属遮罩的拉伸区各切割形成一个半圆弧状的镂空部,藉由该镂空部可降低 应力(stressreduction),使拉伸过程中的张力在精细金属遮罩的表面更加 均匀的分布。此外,本发明还可减少或消除精细金属遮罩在张网过程中的 褶皱不良情形,提高对位量测的准确性,减少焊接过程中的焊点失败的可 能。
附图说明
读者在参照附图阅读了本发明的具体实施方式以后,将会更清楚地了 解本发明的各个方面。其中,
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