[发明专利]集成电路壳体

说明书

本发明涉及具有一个半导体主体的集成电路壳体(IC‑壳体)，其中半导体主体具有一个单片的集成电路及至少两个金属接触面，及该集成电路借助导体线路与两个电接触面连接以及半导体主体被设置在一个载体基底上且与该载体基底力锁合地连接，及该载体基底具有至少两个连接接触部及这两个连接接触部与两个接触面连接以及半导体主体与载体基底被一个浇注质量体覆盖，其中浇注质量体构成IC‑壳体的一部分及两个连接接触部的各一区段穿过IC壳体，其中这两个连接接触部设置在载体基底上及每个连接接触部与位于相应的连接接触部下面的载体基底构成一个孔状构形，其中相应的孔状构形被构成穿通接触部，以便提供与另一电构件的电连接。

技术领域

本发明涉及一种IC-壳体(集成电路壳体)。

背景技术

由DE 10 2007 032 142 A1公知了一种电子模块。由Andreas Veigel等人的“压入技术–发展，应用，鉴定”第1版，Eugen G.Leuze出版社(Bad Saulgau)2009，ISBN 978-3-87480-252-9公知了一种接触装置。

发明内容

在此背景下，本发明的任务在于：提出一种装置，该装置对现有技术作出进一步发展。

该任务通过具有权利要求1所述特征的IC-壳体来解决。本发明的有利构型是从属权利要求的主题。根据本发明的主题提供了一种具有半导体主体的集成电路壳体(IC-壳体)，其中，半导体主体具有单片的集成电路及至少两个金属接触面，并且，该集成电路借助于导体线路与上述两个电接触面接线连接，并且，半导体主体被设置在载体基底上并且与该载体基底力锁合地连接，并且，该载体基底具有至少两个连接接触部，并且，这两个连接接触部与上述两个接触面接线连接，并且，半导体主体与载体基底被浇注质量体覆盖，其中，浇注质量体构成IC-壳体的一部分，并且，上述两个连接接触部的各一区段穿过IC壳体，其中，这两个连接接触部设置在载体基底上，并且，每个连接接触部与位于相应的连接接触部下方的载体基底构成孔状成型部，其中，相应的孔状成型部构成穿通接触部，以便提供与另一电构件的电连接。

注意的是，概念“孔状成型部”应表示为载体基底中的贯穿开口，并且，该开口中的壁是金属的并且可导电，以便由此构造成导电的穿通接触部。特别是，穿通接触部构造成套筒形式。

可以理解，优选的是，该IC壳体由浇注质量体和载体基底构成，可替换并也优选的是，该壳体仅借助于浇注质量体构成，换句话说，位于内部的构件完全被浇注质量体包围。

可以理解，在借助于浇注质量体构成IC-壳体之前，载体基底的承载能力足以接收所述连接接触部及所述穿通接触部。应当指出，对于载体基底也惯用“引线框架(Lead-frame)”的名称，尤其是如果载体基底由一种金属或由多个金属条组成的话。

根据本发明的装置的优点在于，IC-壳体借助于该IC-壳体直接构成的穿通接触部可直接地与另一构件电接线连接。可取消将IC-壳体安装在承载印刷电路板上，其中，该承载印刷电路板包含穿通接触部。换句话说，借助根据本发明的装置可节省了连接平面，其方式是，(优选借助于压入销)到IC-壳体的穿通接触部中就能够与上级系统(例如插接器或者电缆)直接地连接。由此能够提高利润及降低接合成本。

在一个改进方案中，载体基底包括电绝缘的材料或者由电绝缘材料制成。优选作为载体基底材料的是：塑料连接物或者金属-塑料连接物，例如呈压铸件(Spritzgussteilen)形式的所谓“模塑互连器(molded interconnect devices)”。在这里，连接接触部被构成为载体基底上的金属条。

在一个可替代的金属的载体基底的实施形式中，将金属条构造在载体基底的表面上成为多余，在该实施形式中，连接接触部本身已经由金属的、然而相互隔离的各个条构成。

优选的是，穿通接触部优选具有圆形的横截面。优选的还在于，穿通接触部的长度与直径之间的纵横比至少大于等于1。