[发明专利]封装基板的制作方法

权利要求书

1.一种封装基板的制作方法，其特征在于，步骤包含：

提供一承载板；

形成一第一介电材料层于该承载板上，并图案化该第一介电材料层，使得一开口区形成于该第一介电材料层内，得以露出该承载板；

形成一第一导电单元于该承载板上，使得位于该开口区的该第一导电单元的高度大于该第一介电材料层的厚度，并使得位于该第一介电材料层之上的该第一导电单元的宽度大于该开口区的宽度，其中，该第一导电单元为该封装基板的线路布局导线中的其中一个，称之为单导线；

形成一第二介电材料层于该第一导电单元上；

形成一第二导电单元于该第二介电材料层上；

形成一第三介电材料层于该第二导电单元上；

移除该承载板，并移除该第一导电单元位于该开口区内的部分；以及

形成一第四介电材料层，使其包覆该第一导电单元。

2.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，形成该第一导电单元的步骤是通过电镀方式。

3.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，更包含：

在形成该第四介电材料层的步骤之前，形成一第三导电单元于该第一导电单元上。

4.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，该第一及第二导电单元的组成材质选自铜、镍、锡及镍/金合金中的任一种或以任意比例的几种组合。

5.一种封装基板的制作方法，其特征在于，步骤包含：

提供一第一承载板与一第二承载板；

形成一第一介电材料层于该第一承载板上，并图案化该第一介电材料层，使得一第一开口区形成于该第一介电材料层内，得以露出该第一承载板；

形成一第二介电材料层于该第二承载板上，并图案化该第二介电材料层，使得一第二开口区形成于该第二介电材料层内，得以露出该第二承载板；

形成一第一导电单元于该第一承载板上，使得位于该第一开口区的该第一导电单元的高度大于该第一介电材料层的厚度，并使得位于该第一介电材料层之上的该第一导电单元的宽度大于该第一开口区的宽度；

形成一第二导电单元于该第二承载板上，使得位于该第二开口区的该第二导电单元的高度大于该第二介电材料层的厚度，并使得位于该第二介电材料层之上的该第二导电单元的宽度大于该第二开口区的宽度；

形成一第三介电材料层于该第一导电单元与该第二导电单元之间；

移除该第一承载板与该第一介电材料层，并移除该第二承载板与该第二介电材料层；以及

形成一第四介电材料层，使其包覆该第一导电单元与该第二导电单元。

6.如权利要求5所述的制作方法，其特征在于，形成该第一导电单元及形成该第二导电单元的步骤是通过电镀方式。

7.如权利要求5所述的制作方法，其特征在于，形成该第三介电材料层的步骤包含：

设置该第三介电材料层于该第一承载板与该第二承载板之间，并施加压力使该第一承载板与该第二承载板朝向该第三介电材料层挤压。

8.如权利要求5所述的制作方法，其特征在于，该第一及第二导电单元的组成材质选自铜、镍、锡及镍/金合金中的任一种或以任意比例的几种组合。