[发明专利]一种低粘度、低热膨胀系数的底部填充胶及其制备方法

权利要求书

1.一种底部填充胶，包含填料、环氧树脂、固化剂和助剂，其特征在于：所述填料具有核-壳结构，其中，内核为二氧化硅球形颗粒，外壳为由含有氨基或环氧基官能团的聚合物构成的包覆层；

其中，所述二氧化硅球形颗粒的粒径为800~3000nm。

2.如权利要求1所述的底部填充胶，其特征在于：所述内核为单分散二氧化硅球形颗粒。

3.如权利要求1所述的底部填充胶，其特征在于：所述聚合物为聚甲基丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸缩水甘油酯、聚乙烯亚胺、聚酰亚胺、聚氨酯中的一种或两种以上。

4.如权利要求1所述的底部填充胶，其特征在于：所述包覆层的厚度为10~50nm。

5.如权利要求4所述的底部填充胶，其特征在于：所述包覆层的厚度为15~45nm。

6.如权利要求5所述的底部填充胶，其特征在于：所述包覆层的厚度为15~40nm。

7.如权利要求6所述的底部填充胶，其特征在于：所述包覆层的厚度为15~25nm。

8.如权利要求1所述的底部填充胶，其特征在于，包含如下重量百分比的组分：

填料 10~70%；

环氧树脂 20~60%；

固化剂 5~25%；

助剂 5~20%。

9.如权利要求8所述的底部填充胶，其特征在于：所述环氧树脂为脂环族环氧树脂、多环芳香族环氧树脂、酚醛型环氧树脂中的一种或两种以上。

10.如权利要求9所述的底部填充胶，其特征在于：所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、联苯结构的环氧树脂中的一种或两种以上。

11.如权利要求8所述的底部填充胶，其特征在于：所述固化剂为脂环族酸酐类固化剂、胺类固化剂、酚醛类固化剂、硫醇类固化剂中的一种或两种以上。

12.如权利要求8所述的底部填充胶，其特征在于：所述助剂包含促进剂、稀释剂、增韧剂、消泡剂中的一种或两种以上。

13.如权利要求12所述的底部填充胶，其特征在于：所述促进剂为金属羧酸盐促进剂、咪唑、咪唑衍生物、叔胺盐类络合物、三氟化硼络合物、微胶囊潜伏性促进剂中的ー种或两种以上。

14.如权利要求12所述的底部填充胶，其特征在于：所述稀释剂为单环氧稀释剂和/或多环氧稀释剂。

15.如权利要求12所述的底部填充胶，其特征在于：所述增韧剂为聚硫橡胶、热塑性弹性体、液体硅橡胶、端羟基液体丁腈橡胶、端羧基液体丁腈橡胶中的一种或两种以上。

16.如权利要求12所述的底部填充胶，其特征在于：所述消泡剂为聚硅氧烷类消泡剂和/或丙烯酸类消泡剂。

17.一种如权利要求1~16任一项所述底部填充胶的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

(1)将所述填料与环氧树脂按配比混合，制得第一混合物；

(2)将所述固化剂与助剂按配比加入至第一混合物中，混合，真空脱泡，制得底部填充胶。